[发明专利]一种混联结构的堆叠式热电堆有效
申请号: | 201910534069.5 | 申请日: | 2019-06-19 |
公开(公告)号: | CN110282597B | 公开(公告)日: | 2022-05-24 |
发明(设计)人: | 王德波;谷新丰;魏良栋 | 申请(专利权)人: | 南京邮电大学 |
主分类号: | B81B7/02 | 分类号: | B81B7/02;B81C1/00;G01J5/12 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 210003 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 联结 堆叠 热电 | ||
1.一种混联结构的堆叠式热电堆,其特征在于,包括衬底,所述衬底上设置有堆叠式热电堆;
所述堆叠式热电堆由热电偶相互串联而成;
所述热电偶包括半导体层和金属层;所述半导体层并联排列在衬底上,多个并联的半导体层的一端由连续的金属层连接,多个并联的半导体层的另一端由另一连续的金属层连接;所述半导体层的两端填埋在金属层中;
所述半导体层的个数为2-10个;
所述金属层将热电偶的热端和冷端分别连接为热端节点和冷端节点;
所述热电偶之间通过热端节点和冷端节点相互连接。
2.根据权利要求1所述的一种混联结构的堆叠式热电堆,其特征在于,所述半导体层使用的材料为多晶硅或GaAs;所述金属层使用的材料为Au、Al、Pt或Cu。
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