[发明专利]一种激光直写成像设备内层基板的对准定位方法有效
申请号: | 201910534147.1 | 申请日: | 2019-06-20 |
公开(公告)号: | CN110308621B | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
发明(设计)人: | 董帅;王勇 | 申请(专利权)人: | 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20 |
代理公司: | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人: | 奚华保 |
地址: | 230088 安徽省合肥市高新区*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 激光 成像 设备 内层 对准 定位 方法 | ||
1.一种激光直写成像设备内层基板的对准定位方法,其特征在于:该方法包括以下步骤:
(1)选取内层基板:选取矩形板作为内层基板,并在内层基板上开设四个圆形通孔作为对位孔;
(2)测量对位孔的吸盘坐标:测量出内层基板上四个对位孔相对于内层基板左下角的坐标值(X1,Y1)、(X2,Y2)、(X3,Y3)和(X4,Y4),作为对位孔的吸盘坐标;
(3)建立对位孔的对位料号:建立内层基板的正反(AB)面料号,上传内层基板的正反(AB)面曝光图形文件,并将步骤(2)中测量的四个对位孔的吸盘坐标作为该料号的对位孔信息,输入到该料号的对位孔资料中;所述四个对位孔分别开设在内层基板的四个端角上;图形坐标系是指图形资料在画图形时所在的坐标系;
(4)正面(A面)对准曝光:在正面(A面)对准时,激光直写成像设备的机台使用对准相机根据正面(A面)的对位孔信息到内层基板正面(A面)的相应位置依次查找各个对位孔的中心点坐标值(精确值),得到四个坐标(X11,Y11)、(X12,Y12)、(X13,Y13)、(X14,Y14),同时将正面(A面)图形曝光到内层基板上,保证图形中心与四个对位孔组成的外接矩形中心重合,得到曝光在基板上的图形在以内层基板左下角为(0,0)点的正交坐标系下的吸盘坐标位置,此时可以得到料号里曝光图形的所在的图形坐标系与以内层基板左下角为(0,0)点的正交坐标系之间的转换关系,根据该转换关系,反推出四个对位孔在正面(A面)图形坐标系中的坐标值(XA1,YA1)、(XA2,YA2)、(XA3,YA3)、(XA4,YA4),将这四个坐标值暂存到设备内存或数据库中,供反面(B面)对准时使用;
(5)反面(B面)对准曝光:在进行反面(B面)对准前,从暂存区取出当前内层基板正面(A面)的四个对位孔图形坐标(XA1,YA1)、(XA2,YA2)、(XA3,YA3)、(XA4,YA4),根据该图形坐标和内层基板尺寸,估算四个对位孔在反面(B面)的位置,然后使用对准相机到内层基板反面(B面)的相应位置依次查找各个对位孔的中心点坐标值,得到四个坐标(XB1,YB1)、(XB2,YB2)、(XB3,YB3)、(XB4,YB4),根据这四个对位孔的反面(B面)实测坐标和在原图中的图形坐标,使用相似变换公式和最小二乘法计算出反面(B面)图形的变形参数,将该变形参数应用到反面(B面)图形中后,即可进行后续的曝光流程。
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