[发明专利]一种激光直写成像设备内层基板的对准定位方法

说明书

本发明是一种激光直写成像设备内层基板的对准定位方法，该方法采用内层基板上四个端角上的四个通孔作为正反面曝光时的定位标识，曝光正面（A面）时，通过设备中的对位相机抓取这四个通孔的中心点坐标（吸盘），反推出四个通孔靶标中心在正面（A面）图形坐标系中的坐标值，然后将通孔靶标中心在图形坐标系中的坐标值作为反面（B面）对位时的参考坐标进行对位曝光。本发明避免了现有技术中成像质量受显色性等因素影响而造成的对准失败，有效提高了激光直写成像设备内层基板对准定位的准确度。

技术领域

本发明涉及激光直写成像设备技术领域，具体涉及一种激光直写成像设备内层基板的对准定位方法。

背景技术

激光直写成像设备在生产内层板时，一般使用UV靶标方式进行内层对准。UV靶标是在正面曝光的同时，利用UV光在反面干膜上曝光2~3个对位靶标，然后在翻面之后使用该UV靶标进行反面（B）对准曝光。该方法受限于UV靶标的成像质量和干膜的显色性等因素制约，经常会由于UV靶标不清晰导致对准失败。

发明内容

本发明的目的在于提供一种激光直写成像设备内层基板的对准定位方法，该方法能够解决现有技术中存在的不足，提高激光直写成像设备内层基板的对准定位的准确度。

为实现上述目的，本发明采用了以下技术方案：

一种激光直写成像设备内层基板的对准定位方法，该方法包括以下步骤：

（1）选取内层基板：选取矩形板作为内层基板，并在内层基板的四个端角处分别开设一个圆形通孔作为对位孔。

（2）测量对位孔的吸盘坐标：测量出内层基板上四个对位孔相对于内层基板左下角的坐标值（X₁，Y₁）、（X₂,Y₂）、（X₃,Y₃）和（X₄,Y₄)，作为对位孔的吸盘坐标。

（3）建立对位孔的对位料号：建立内层基板的正反（AB）料号，上传内层基板的正反（AB）曝光图形文件，并将步骤（2）中测量的四个对位孔的吸盘坐标作为该料号的对位孔信息，输入到该料号的对位孔资料中。

（4）正面（A面）对准曝光：在正面（A面）对准时，激光直写成像设备的机台使用对准相机根据正面（A面）的对位孔信息到内层基板正面（A面）的相应位置依次查找各个对位孔的中心点坐标值（精确值），得到四个坐标（X₁₁,Y₁₁）、（X₁₂,Y₁₂）、（X₁₃,Y₁₃）、（X₁₄,Y₁₄），同时将正面（A面）图形曝光到内层基板上，保证图形中心与四个对位孔组成的外接矩形中心重合，得到曝光在基板上的图形在以内层基板左下角为(0，0)点的正交坐标系下的吸盘坐标位置，此时可以得到料号里曝光图形的所在的图形坐标系与以内层基板左下角为(0，0)点的正交坐标系之间的转换关系（旋转，涨缩，平移），根据该转换关系，反推出四个对位孔在正面（A面）图形坐标系中的坐标值（X_A1,Y_A1）、（X_A2,Y_A2）、（X_A3,Y_A3）、（X_A4,Y_A4），将这四个坐标值暂存到设备内存或数据库中，供反面（B面）对准时使用。