[发明专利]显示面板、包括其的电子设备以及制造电子设备的方法在审
申请号: | 201910535090.7 | 申请日: | 2019-06-20 |
公开(公告)号: | CN110634913A | 公开(公告)日: | 2019-12-31 |
发明(设计)人: | 安焌镕;印闰京;崔埈源;黄元美 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 11641 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人: | 杜正国 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示面板 焊盘 电路板 电子设备 外围区域 游标标记 粘合构件 源区域 导电 像素 基础膜 信号线 衬底 信号线间隔 相交 延伸 观察 制造 | ||
1.电子设备,包括:
显示面板,所述显示面板包括:
基础衬底,所述基础衬底包括有源区域和与所述有源区域相邻的外围区域;
多个像素,所述多个像素位于所述有源区域上;
多个焊盘,所述多个焊盘位于所述外围区域中并且在第一方向上排列;
多个信号线,所述多个信号线将所述像素连接到所述焊盘;以及
游标标记,所述游标标记位于所述外围区域中并且与所述焊盘和所述信号线间隔开;
电路板,所述电路板位于所述显示面板上,并且包括:
基础膜;以及
引线,所述引线位于所述基础膜上并且在平面图中与所述焊盘重叠;以及
导电粘合构件,所述导电粘合构件在所述第一方向上延伸并且位于所述显示面板与所述电路板之间以将所述焊盘连接到所述引线,以及
其中,当在与所述第一方向相交的第二方向上观察时,所述导电粘合构件与所述游标标记重叠。
2.如权利要求1所述的电子设备,其中,当在平面图中观察时,所述游标标记的底端在所述第一方向上与所述焊盘的顶端对齐。
3.如权利要求2所述的电子设备,其中,当在平面图中观察时,所述导电粘合构件的顶端在所述第一方向上与所述游标标记的底端对齐。
4.如权利要求2所述的电子设备,其中,当在平面图中观察时,所述导电粘合构件与所述游标标记的一部分重叠。
5.如权利要求2所述的电子设备,其中,当在平面图中观察时,所述电路板与所述游标标记的一部分重叠。
6.如权利要求1所述的电子设备,其中,所述游标标记包括导电材料或半导体材料。
7.如权利要求6所述的电子设备,其中,所述像素包括:
薄膜晶体管,所述薄膜晶体管包括控制电极、半导体图案、输入电极和输出电极;以及
发光元件,所述发光元件连接到所述薄膜晶体管,并且包括第一电极、第二电极和位于所述第一电极与所述第二电极之间的发射层,以及
其中,所述游标标记位于与选自所述控制电极、所述半导体图案、所述输入电极、所述输出电极和所述第一电极中的至少一个相同的层上。
8.如权利要求7所述的电子设备,其中,所述游标标记包括:
第一图案;以及
第二图案,所述第二图案位于所述第一图案上,其中,绝缘层介入在所述第一图案与所述第二图案之间以与所述第一图案相交,以及
其中,所述第二图案穿透所述绝缘层以连接到所述第一图案。
9.如权利要求7所述的电子设备,其中,所述游标标记位于单个层上以具有单个整体形状。
10.如权利要求1所述的电子设备,其中,所述游标标记包括在所述第二方向上排列并且在所述第一方向上延伸的多个线图案,以及
其中,所述线图案中的至少一个或一些从所述导电粘合构件暴露。
11.如权利要求10所述的电子设备,其中,所述游标标记还包括:
垂直图案,所述垂直图案在所述第二方向上延伸并且与所述线图案相交。
12.如权利要求10所述的电子设备,其中,所述游标标记还包括:
水平图案,所述水平图案在所述第一方向上延伸并且位于所述线图案之间,以及
其中,所述水平图案的长度小于所述线图案中的每个的长度。
13.如权利要求10所述的电子设备,其中,所述线图案在所述第二方向上以均匀的间距彼此间隔开。
14.如权利要求1所述的电子设备,其中,当在平面图中观察时,所述游标标记具有阿拉伯数字形状。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的