[发明专利]显示面板、包括其的电子设备以及制造电子设备的方法在审
申请号: | 201910535090.7 | 申请日: | 2019-06-20 |
公开(公告)号: | CN110634913A | 公开(公告)日: | 2019-12-31 |
发明(设计)人: | 安焌镕;印闰京;崔埈源;黄元美 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 11641 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人: | 杜正国 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示面板 焊盘 电路板 电子设备 外围区域 游标标记 粘合构件 源区域 导电 像素 基础膜 信号线 衬底 信号线间隔 相交 延伸 观察 制造 | ||
公开了显示面板、包括显示面板的电子设备以及制造电子设备的方法。电子设备包括显示面板、电路板和导电粘合构件,显示面板包括基础衬底、像素、焊盘、信号线和游标标记,基础衬底包括有源区域和与有源区域相邻的外围区域,像素位于有源区域上,焊盘位于外围区域中并且在第一方向上排列,信号线将像素连接到焊盘,并且游标标记位于外围区域上并且与焊盘和信号线间隔开,电路板位于显示面板上并且包括基础膜和位于基础膜上并且在平面图中与焊盘重叠的引线,并且导电粘合构件在第一方向上延伸并且位于显示面板与电路板之间以将焊盘连接到引线。当在与第一方向相交的第二方向上观察时,导电粘合构件与游标标记重叠。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2018年6月22日提交的第10-2018-0071858号韩国专利申请的优先权及权益,该韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文。
技术领域
在本文中,本公开的实施方式涉及显示面板、包括显示面板的电子设备以及制造电子设备的方法,并且例如,涉及能够提高工艺可靠性的显示面板、包括显示面板的电子设备以及制造电子设备的方法。
背景技术
电子设备可包括两个或更多个电子部件。例如,诸如便携式电话、笔记本电脑或电视机的电子设备可包括配置成显示图像的显示面板和电路板。
两个电子部件可通过焊盘的连接来彼此电连接。两个电子部件可通过导电粘合构件彼此物理地和电气地联接。在将导电粘合构件与焊盘对齐之后,两个电子部件可通过热压工具彼此联接。
在两个电子部件处可能因两个电子部件和/或制造设备的振动而发生诸如错位的工艺误差。因此,电子部件的连接可靠性可能劣化。
发明内容
本公开可提供能够提高制造工艺中的可靠性的显示面板、包括显示面板的电子设备以及制造电子设备的方法。
在本公开的实施方式中,电子设备包括显示面板、电路板和导电粘合构件,显示面板包括基础衬底、多个像素、多个焊盘、多个信号线和游标标记,基础衬底包括有源区域和与有源区域相邻的外围区域,多个像素位于有源区域上,多个焊盘位于外围区域中并且在第一方向上排列,多个信号线将像素连接到焊盘,并且游标标记位于外围区域中并且与焊盘和信号线间隔开,电路板位于显示面板上并且包括基础膜和位于基础膜上并且在平面图中与焊盘重叠的引线,并且导电粘合构件在第一方向上延伸并且位于显示面板与电路板之间以将焊盘连接到引线。当在与第一方向相交的第二方向上观察时,导电粘合构件与游标标记重叠。
在实施方式中,当在平面图中观察时,游标标记的底端可在第一方向上与焊盘的顶端对齐。
在实施方式中,当在平面图中观察时,导电粘合构件的顶端可在第一方向上与游标标记的底端对齐。
在实施方式中,当在平面图中观察时,导电粘合构件可与游标标记的一部分重叠。
在实施方式中,当在平面图中观察时,电路板可与游标标记的一部分重叠。
在实施方式中,游标标记可包括导电材料或半导体材料。
在实施方式中,像素可包括薄膜晶体管和发光元件,薄膜晶体管包括控制电极、半导体图案、输入电极和输出电极,并且发光元件连接到薄膜晶体管并且包括第一电极、第二电极和位于第一电极与第二电极之间的发射层。游标标记可位于与选自控制电极、半导体图案、输入电极、输出电极和第一电极中的至少一个相同的层上。
在实施方式中,游标标记可包括第一图案和位于第一图案上的第二图案,绝缘层介入在第一图案与第二图案之间以与第一图案相交。第二图案可穿透绝缘层以连接到第一图案。
在实施方式中,游标标记可位于单个层上以具有单个整体形状。
在实施方式中,游标标记可包括在第二方向上排列并且在第一方向上延伸的多个线图案。线图案中的至少一个或一些可从导电粘合构件暴露。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的