[发明专利]一种片状银包刚玉复合导电粉末的制备方法

说明书

一种片状银包刚玉复合导电粉末的制备方法，步骤有：1、片状刚玉烧结：将盐溶液加热搅拌，得A液；将碳酸钠溶液搅拌，加第一添加剂，得B液；将纳米氧化铝加入A液中，加第二添加剂；将A、B溶液混合得凝胶状混合物，再煅烧；煅烧后的混合物冷却，再洗涤，过滤，烘干，得片状刚玉粉末。2、银沉积：将片状刚玉粉末置于无水溶剂中，得浆料；将硅烷偶联剂加入浆料中，加去离子水，硅烷处理后过滤，再加到氯化亚锡盐酸水溶液中，活化后过滤；将粉末置于去离子水中升温，滴加银氨溶液与还原剂溶液进行银沉积；过滤、洗涤、烘干，得片状银包刚玉复合导电粉末。片状银包刚玉复合导电粉末价格低、不氧化。储存稳定性、耐候性、耐化学性能好。还有良好的导热性，利于设备的散热。

技术领域

本发明涉及复合材料合成技术领域，尤其涉及是一种片状银包刚玉复合导电粉末的制备方法。

背景技术

功能填料作为电子浆料的关键组成成分，其颗粒形状可分为片状、球状以及不规则状。片状功能填料颗粒间的接触为线接触或面接触，接触面积大，成膜后形成连续通路，导电性能相对优异。此外，在印刷电路应用中，在各形状功能填料含量相同的前提下，片状功能填料相对于其他形态的功能填料来说，其遮盖力更好，印刷涂层厚度更薄，可节省功能填料的使用量。目前，纯银粉凭借其优越的导电性，成为使用最广泛、最稳定的功能填料。但纯银粉的价格高昂，因此，人们常用复合导电粉末来替代纯银粉。复合导电粉末是在金属或非金属粉末表面沉积一层银层，这样，既可保留银的优良导电性，同时也可降低功能填料的成本。其中，银包金属粉末在复合导电粉末中使用最为广泛。银包金属粉末具有较好的导电性，但金属粉末容易氧化，金属粉末一旦生成金属氧化物，其导电性会大大下降。因此，金属粉末的耐存放性、耐高温性与稳定性差，大大地限制了银包金属粉末的使用。

因此，如何克服现有金属粉末的耐存放性、耐高温性与稳定性较差的缺陷是业界亟需解决的问题。

发明内容

本发明为了解决现有银包金属粉末的耐存放性、耐高温性与稳定性较差的技术问题，提出一种耐高温、具备良好的存储稳定性的片状银包刚玉复合导电粉末的制备方法。

本发明提出的一种片状银包刚玉复合导电粉末的制备方法，包括如下步骤：

步骤1：片状刚玉烧结

1.1、将硫酸铝、钾盐和钠盐加去离子水，加热搅拌混合，加热提高盐的溶解度，配成A液；

1.2、将碳酸钠溶解于去离子水中，搅拌配成B液，再向该B液中加入第一添加剂，改善刚玉结晶生长环境；

1.3、将纳米氧化铝加入所述的A液中，为刚玉生长提供籽晶，再向该A液中加入第二添加剂，抑制刚玉在Z轴方向纵向生长，使得刚玉形成片状的形态；

1.4、将所述的B液缓慢加入所述的A液中，A液开始产生气泡，生成氢氧化铝，最后形成凝胶状的氢氧化铝及钾盐和钠盐混合物；

1.5、将所述的凝胶状混合物放入马弗炉中进行煅烧；

1.6、煅烧后的刚玉随炉冷却，取出洗涤，过滤，烘干，即得到片状刚玉粉末；

步骤2：银沉积

2.1、将所述的片状刚玉粉末分散于无水溶剂中，搅拌5分钟，得片状刚玉粉末浆料；

2.2、将硅烷偶联剂加入所述的片状刚玉粉末浆料搅拌5分钟，再加入去离子水催化，搅拌反应，对该片状刚玉粉末表面进行硅烷处理；

2.3、将所述硅烷处理后的片状刚玉粉末过滤，加入氯化亚锡盐酸水溶液中，搅拌活化，过滤；

2.4、将活化后的片状刚玉粉末置于去离子水中升温，滴加银氨溶液与还原剂溶液进行银沉积；

2.5、将银沉积后的片状刚玉粉末过滤、洗涤、烘干，制得所述的片状银包刚玉复合导电粉末。