[发明专利]分接头单元、集成电路、集成电路设计方法及系统有效
申请号: | 201910538011.8 | 申请日: | 2019-06-20 |
公开(公告)号: | CN110797337B | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 赖柏嘉;陈国基;陈文豪;林文杰;苏郁迪;拉比乌勒·伊斯兰;英书溢;斯帝芬·鲁苏;李冠德;大卫·巴里·斯科特 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;G06F30/392 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接头 单元 集成电路 集成电路设计 方法 系统 | ||
集成电路设计方法包括:接收集成电路设计,和确定用于所述集成电路设计的平面布置图。所述平面布置图包括多个功能单元和多个分接头单元的布置。确定所述平面布置图中的潜在闩锁位置;以及基于确定的潜在闩锁位置修改所述多个功能单元或所述多个分接头单元中的至少一个的配置。本发明的实施例还提供了分接头单元、集成电路、集成电路设计系统。
技术领域
本发明的实施例一般地涉及半导体技术领域,更具体地,涉及分接头单元、集成电路、集成电路设计方法及系统。
背景技术
集成电路通常包括具有复杂相互关系的成千上万的部件。通常使用被称为电子设计自动化(EDA)的高度自动化工艺来设计这些电路。EDA从以硬件描述语言(HDI)所提供的功能规范开始并且通过包括称为单元的基本电路部件的规范、单元的物理配置、和互连单元的布线的电路设计规范继续。单元使用特定集成电路的技术实施逻辑或其他电子功能。
EDA可以划分为诸如合成、放置、布线等的一系列阶段。这些步骤中的每个步骤可以包含从单元库中选择单元。通常使用各种单元组合的大量不同电路设计可以满足电路的功能规范。闩锁是由于通过集成电路中的相邻结所形成的寄生双极晶体管而有时在集成电路中产生的一种类型的短路。EDA工具可以包括集成电路设计中的分接头单元(top cell,又称抽头单元),其中,该分接头单元可以提供晶体管的主体偏压以防止闩锁。
发明内容
根据本发明的一方面,提供了一种集成电路,包括:衬底,限定具有第一边界和与所述第一边界相对的第二边界的外围;多个电路元件,在所述衬底中或上布置为多行,通过选自单元库的多个标准单元来限定所述电路元件,其中,所述多个标准单元包括多个分接头单元;以及其中,所述多行包括第一行,所述第一行仅包括分接头单元。
根据本发明的另一方面,提供了一种设计集成电路的方法,包括:接收集成电路设计;确定用于所述集成电路设计的平面布置图,其中,所述平面布置图包括多个功能单元和多个分接头单元的布置,所述多个功能单元配置为执行预定功能;确定所述平面布置图中的潜在闩锁位置;以及基于确定的潜在闩锁位置修改所述多个功能单元或所述多个分接头单元中至少一个的配置;其中,通过处理器来执行所述方法的至少一个步骤。
根据本发明的又一方面,提供了一种集成电路设计系统,包括:处理器;计算机可读介质,通过所述处理器访问,所述计算机可读介质存储限定多个功能单元和多个分接头单元的单元库,所述多个功能单元配置为执行预定功能,所述计算机可读介质存储指令,其中,当通过所述处理器执行所述指令时,实施方法,所述方法包括:接收集成电路设计;基于所述集成电路设计从所述单元库中选择多个功能单元;将所述多个功能单元配置在平面布置图中;将所述多个分接头单元配置在所述平面布置图的预定位置中;以及确定所述平面布置图中的潜在闩锁位置。
附图说明
当结合附图进行阅读时,根据以下详细的描述来更好地理解本发明的各个方面。注意,根据工业的标准实践,各个部件没有按比例绘制。实际上,为了讨论的清楚,可以任意地增加或减小各个部件的尺寸。
图1是根据一些实施例示出处理系统的示例的框图。
图2是根据一些实施例示出集成电路设计方法的示例的多方面的流程图。
图3A、图3B和图3C是根据一些实施例的集成电路底面的示例的多方面。
图4示出了根据一些实施例的集成电路底面的示例的多方面。
图5是根据一些实施例示出的集成电路的底面的示例的多方面的流程图。
图6是根据一些实施例的标准单元模块的示例的示意图。
图7是根据一些实施例的标准单元模块的另一示例的示意图。
图8是根据一些实施例的单元建模工艺的示例。
图9是根据一些实施例的单元建模工艺的另一示例。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的