[发明专利]用于无线信号传输的显示面板以及显示装置有效
申请号: | 201910538012.2 | 申请日: | 2019-06-20 |
公开(公告)号: | CN110265422B | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | 卓伟民;黄郁升;刘品妙;许静宜 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15 |
代理公司: | 北京市立康律师事务所 11805 | 代理人: | 梁挥;孟超 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 无线 信号 传输 显示 面板 以及 显示装置 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,包含:
一像素结构,对应于一显示区域,包含多个像素,该些像素配置成一阵列,该阵列包含M行以及N列,其中M和N为正整数;以及
一接收天线结构,设置于该像素结构,用以提供多个第一信号至该些像素,其中该接收天线结构包含多个接收天线,每一该些接收天线均对应于该些像素的M行的至少其中一行以及N列的至少其中一列,且具有一传输系数(induced decibel);
其中,每一该些接收天线具有一相同外径、一相同线距以及一相同线宽,每一该些接收天线的该传输系数是由每一该些接收天线的一线圈匝数或者一线厚决定,该传输系数由该线厚决定时,每一该些接收天线具有一相同线圈匝数,该些接收天线的至少一接收天线的该线厚大于该些接收天线的其他接收天线的该线厚;该传输系数由该线圈匝数决定时,每一该些接收天线具有一相同线厚,该些接收天线中的至少一接收天线的该线圈匝数大于该些接收天线的其他接收天线的该线圈匝数;该些接收天线的至少一接收天线的该传输系数大于该些接收天线的其他接收天线的该传输系数。
2.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,该像素结构更包含多个数据线,每一该些接收天线均电性连接至该些数据线的其中一数据线,且该像素阵列的M行中同一行的各像素连接至该些数据线中的同一条数据线。
3.如权利要求2所述的显示面板,其特征在于,每一该些接收天线均具有一外馈入端以及一内馈入端,且每一该些接收天线在该外馈入端或该内馈入端电性连接至该些数据线中的其中一对应数据线。
4.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,该像素结构更包含多个栅极线,该像素阵列的N列中同一列的各像素电性连接至该些栅极线中的同一条栅极线,且每一该些栅极线电性均连接至一栅极驱动器;以及
该接收天线包含多个第一接收天线以及多个第二接收天线,该些第一接收天线对应于在远离该栅极驱动器的位置电性连接至该些栅极线电性连接的该些像素,该些第二接收天线对应于在靠近该栅极驱动器的位置电性连接至该些栅极线电性连接的该些像素,且每一该些第一接收天线的该线圈匝数大于每一该些第二接收天线的该线圈匝数。
5.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,更包含一发光二极管晶片层,该发光二极管晶片层包含多个发光二极管晶片,其配置成一发光二极管阵列,其中每一该些像素包含三次像素,该些次像素包含一红色(R)次像素、一绿色(G)次像素以及一蓝色(B)次像素,且每一该些发光二极管晶片均对应于该些像素的该些次像素的其中一次像素。
6.如权利要求5所述的显示面板,其特征在于:
该些接收天线包含多个第一接收天线、多个第二接收天线以及多个第三接收天线,该些第一接收天线对应于该些像素的该些红色次像素,该些第二接收天线对应于该些像素的该些绿色次像素,该些第三接收天线对应于该些像素的该些蓝色次像素;以及
每一该些第三接收天线的该线圈匝数大于每一该些第一接收天线以及每一该些第二接收天线的该线圈匝数。
7.如权利要求6所述的显示面板,其特征在于,每一该些第一接收天线的该线圈匝数大于每一该些第二接收天线的该线圈匝数。
8.如权利要求6所述的显示面板,其特征在于,每一该些第二接收天线的该线圈匝数大于每一该些第一接收天线的该线圈匝数。
9.如权利要求5所述的显示面板,其特征在于:
该些接收天线包含多个第一接收天线、多个第二接收天线以及多个第三接收天线,该些第一接收天线对应于该些像素的该些红色次像素,该些第二接收天线对应于该些像素的该些绿色次像素,该些第三接收天线对应于该些像素的该些蓝色次像素;以及
对于对应于同一像素的该些次像素的该第一接收天线、该第二接收天线以及该第三接收天线,该第三接收天线的一内径大于该第一接收天线的该外径以及该第二接收天线的该外径。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的