[发明专利]用于无线信号传输的显示面板以及显示装置有效
申请号: | 201910538012.2 | 申请日: | 2019-06-20 |
公开(公告)号: | CN110265422B | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | 卓伟民;黄郁升;刘品妙;许静宜 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15 |
代理公司: | 北京市立康律师事务所 11805 | 代理人: | 梁挥;孟超 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 无线 信号 传输 显示 面板 以及 显示装置 | ||
一种显示面板包含像素结构以及接收天线结构。像素结构对应于显示区域。接收天线结构设置于像素结构。接收天线结构包含多个接收天线。接收天线提供多个第一信号至像素结构的该些像素。各接收天线对应于至少一像素且具有一传输系数(induced decibel)。对于各接收天线,传输系数是由接收天线的多个参数决定,例如:接收天线的线圈匝数;接收天线的外径;接收天线的内径;接收天线的线距;接收天线的线宽;以及接收天线的线厚。接收天线的至少之一的传输系数大于其他接收天线的传输系数。显示面板可用于拼接式微型发光二极管显示装置。
技术领域
本发明涉及一种显示技术,特别涉及一种具有天线层设计用以发光以及传输分贝调整的显示装置。
背景技术
随着更高的显示解析度以及更大的尺寸需求,为了高发光效率,微型发光二极管(LED)显示装置已成为热门的显示面板之一。一般来说,显示面板可包含外围的非显示区域,其保留给多个集成电路(ICs),该些集成电路作为数据驱动器以提供数据信号给显示面板中的像素。为了减小或省略外围的非显示区域,无线传输技术可被用来传输数据信号,如此可达到高速数据传输。然而,由于大显示装置的需求,严重压降(即「IR压降」)问题可能在信号传输过程中沿着信号线发生。
因此,上述本领域的缺陷仍待被解决。
发明内容
本发明的一些实施方式是关于一种显示面板包含一像素结构,对应于一显示区域,包含多个像素,其配置成一阵列,阵列包含M行以及N列,其中M和N为正整数;以及一接收天线结构,设置于像素结构,用以提供多个第一信号至该些像素,其中接收天线结构包含多个接收天线,每一该些接收天线对应于该些像素的M行的至少其中之一以及N列的至少其中之一,且具有一传输系数;其中对于每一该些接收天线,传输系数是由接收天线的多个参数决定,该些参数包含:接收天线的一线圈匝数;接收天线的一外径;接收天线的一内径;接收天线的一线距;接收天线的一线宽;以及接收天线的一线厚;其中该些接收天线的至少一接收天线的传输系数大于该些接收天线的其他接收天线的传输系数。
在一些实施例中,像素结构更包含多个数据线,每一该些接收天线的都电性连接至该些数据线的其中一数据线,且像素阵列的M行中同一行的各像素连接至该些数据线中的同一条数据线。
在一些实施例中,每一该些接收天线具有一外馈入端以及一内馈入端,且每一该些接收天线在外馈入端或内馈入端电性连接至该些数据线中的其中一对应数据线。
在一些实施例中,每一该些接收天线的都具有一相同外径、一相同线距、一相同线宽以及一相同线厚,且每一该些接收天线的传输系数是由每一该些接收天线的线圈匝数决定;以及该些接收天线的至少一接收天线的线圈匝数大于该些接收天线的其他接收天线的线圈匝数。
在一些实施例中,像素结构更包含多个栅极线,像素阵列的N列中同一列的各像素电性连接至该些栅极线中的同一条栅极线,且该些栅极线中的每一个都电性连接至一栅极驱动器;以及接收天线包含多个第一接收天线以及多个第二接收天线,该些第一接收天线对应于在远离栅极驱动器的位置电性连接至该些栅极线的该些像素,该些第二接收天线对应于在靠近栅极驱动器的位置电性连接至该些栅极线的该些像素,且每一该些第一接收天线的线圈匝数大于每一该些第二接收天线的线圈匝数。
在一些实施例中,显示面板更包含一发光二极管晶片层,包含多个发光二极管晶片,其配置成一发光二极管阵列,其中该些像素中的每一个像素都包含三次像素,该些次像素包含一红色(R)次像素、一绿色(G)次像素以及一蓝色(B)次像素,且每一该些发光二极管晶片对应于该些像素的该些次像素的其中一次像素。
在一些实施例中,该些接收天线包含多个第一接收天线、多个第二接收天线以及多个第三接收天线,该些第一接收天线对应于该些像素的该些红色次像素,该些第二接收天线对应于该些像素的该些绿色次像素,该些第三接收天线对应于该些像素的该些蓝色次像素;以及每一该些第三接收天线的线圈匝数大于每一该些第一接收天线以及每一该些第二接收天线的线圈匝数。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的