[发明专利]一种陶瓷发光面CSP LED封装工艺在审
| 申请号： | 201910538804.X | 申请日： | 2019-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN110364610A | 公开（公告）日： | 2019-10-22 |
| 发明（设计）人： | 王智勇;李文海 | 申请（专利权）人： | 昆山芯乐光光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光面 陶瓷 封装工艺 工序步骤 工艺难度 生产效率 荧光陶瓷 组成部件 基板 载板 封装 生产成本 应用 | ||
【权利要求书】：
1.一种陶瓷发光面CSP LED封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：
A.设置一整块荧光陶瓷片(1)，荧光陶瓷片(1)发光面朝下；
B.于荧光陶瓷片(1)上涂覆粘合层(2)并粘合固定若干LED芯片(3)，LED芯片(3)电极所在面朝上，若干LED芯片(3)相互间隔且呈矩形阵列分布，烘烤定型；
C.在荧光陶瓷片(1)上点入白墙胶(4)，使白墙胶(4)填满LED芯片(3)间每一处间隙，且白墙胶(4)上表面持平于LED芯片(3)上壁，烘烤定型；
D.沿LED芯片(3)横纵间隙竖直切割，连通荧光陶瓷片(1)一齐切断，分离下料后得到若干陶瓷发光面CSP LED。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷发光面CSP LED封装工艺，其特征在于：所述粘合层(2)厚度为5-10μm。
3.根据权利要求2所述的一种陶瓷发光面CSP LED封装工艺，其特征在于：所述白墙胶(4)中含有TiO2。
4.根据权利要求3所述的一种陶瓷发光面CSP LED封装工艺，其特征在于：所述陶瓷发光面CSP LED厚度为0.27-0.3mm。
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