[发明专利]一种陶瓷发光面CSP LED封装工艺

说明书

本发明公开了一种陶瓷发光面CSP LED封装工艺，采用发光面朝下的封装工艺，使荧光陶瓷片既作为整个CSP LED的组成部件，也作为定位LED芯片的载板，相较于现有技术中陶瓷发光面CSP LED封装工艺，无需加入基板，产品厚度从0.7‑0.8mm缩减到0.27‑0.3mm，封装体积、生产成本、工序步骤和工艺难度大大减少，而应用范围和生产效率大大提升，具备极大经济价值，本发明适用于CSP LED。

技术领域

本发明涉及CSP LED领域，特别涉及一种陶瓷发光面CSP LED封装工艺。

背景技术

LED也称为发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的半导体器件，LED作为一种新型光源，由于具有高效节能、绿色环保、寿命长、启动速度快、无频闪高等传统光源无可比拟的优势，取得了迅猛发展，运用领域涉及到手机、灯具、家电等日常家电和机械生产方面，其中主要采用CSP封装技术对发光元件进行封装。CSP全称Chip Scale Package，指的是封装尺寸与芯片尺寸之比不大于1.2倍的功能完整的封装器件，因而采用CSP封装的LED具有小尺寸、大电流、高可靠。

LED的发光面材质包括硅胶和陶瓷，硅胶发光面CSP LED寿命一般为5万小时，成本较低，封装简单，存在着耐热差、易老化的缺陷，而陶瓷发光面CSP LED寿命一般为10万小时，耐热好，工作稳定，但封装时需要加入基板，基板厚度通常在0.5mm左右，不仅加工难度和生产成本提高，而且产品体积增大，总厚度达到0.7-0.8mm，封装效果差，占用空间大，仅管陶瓷发光面CSP LED自身性能优于硅胶发光面CSP LED，但陶瓷发光面CSP LED无论是生产还是应用都存在较大局限。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足，本发明提供了一种陶瓷发光面CSP LED封装工艺。

为达到上述目的，本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种陶瓷发光面CSP LED封装工艺，包括以下步骤：

A.设置一整块荧光陶瓷片，荧光陶瓷片发光面朝下；

B.于荧光陶瓷片上涂覆粘合层并粘合固定若干LED芯片，LED芯片电极所在面朝上，若干LED芯片相互间隔且呈矩形阵列分布，烘烤定型；

C.在荧光陶瓷片上点入白墙胶，使白墙胶填满LED芯片间每一处间隙，且白墙胶上表面持平于LED芯片上壁，烘烤定型；

D.沿LED芯片横纵间隙竖直切割，连通荧光陶瓷片一齐切断，分离下料后得到若干陶瓷发光面CSP LED。

作为优选，所述粘合层厚度为5-10μm。

作为优选，所述白墙胶中含有TiO₂。

作为优选，所述陶瓷发光面CSP LED厚度为0.27-0.3mm。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列有益效果：

采用发光面朝下的封装工艺，使荧光陶瓷片既作为整个CSP LED的组成部件，也作为定位LED芯片的载板，相较于现有技术中陶瓷发光面CSP LED封装工艺，无需加入基板，产品厚度从0.7-0.8mm缩减到0.27-0.3mm，封装体积、生产成本、工序步骤和工艺难度大大减少，而应用范围和生产效率大大提升，具备极大经济价值。

附图说明

图1是本实施例中一种陶瓷发光面CSP LED的剖视图。

图2是本实施例中一种陶瓷发光面CSP LED封装工艺的流程图。

图中：1、荧光陶瓷片；2、粘合层；3、LED芯片；4、白墙胶。

具体实施方式

下面结合具体实施例，对本发明的内容做进一步的详细说明：