[发明专利]一种智能手表PCB电路主板电镀设备及其电镀加工方法有效
申请号: | 201910538958.9 | 申请日: | 2019-06-20 |
公开(公告)号: | CN110273168B | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 孙伟清;师玉林;叶鹏飞 | 申请(专利权)人: | 上海银沪通信科技有限公司 |
主分类号: | C25D7/00 | 分类号: | C25D7/00;C25D17/06;H05K3/18 |
代理公司: | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人: | 郑婉婷 |
地址: | 200241 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 智能 手表 pcb 电路 主板 电镀 设备 及其 加工 方法 | ||
1.一种智能手表PCB电路主板电镀设备,包括电镀框(1),其特征在于:电镀框(1)的内壁上安装有防水升降气缸(2),防水升降气缸(2)的顶端设置有格栅板(3),格栅板(3)通过滑动配合方式与电镀框(1)相连,格栅板(3)上均匀设置有执行支链(4);
所述执行支链(4)包括对称设置在格栅板(3)上的扣紧块(41),扣紧块(41)通过卡接方式将执行放置框(42)固定在格栅板(3)上,执行放置框(42)上设置有与扣紧块(41)配合的作业槽,执行放置框(42)上均匀设置有隔层板(43),隔层板(43)之间的形成放置腔(44),放置腔(44)内设置有放置组件(45),放置组件(45)固定在安装板(46)上;
所述放置组件(45)由对插架(451)与放置框架(452)组成,放置框架(452)安装在对插架(451)上,且放置框架(452)位于放置腔(44)内,放置框架(452)的中部设置有矩形槽,矩形槽的内壁上均匀设置有抵紧组件(47);
所述抵紧组件(47)包括安装在矩形槽内壁上的弹簧杆(471),弹簧杆(471)安装在作业板(472)上,作业板(472)上均匀设置有伸缩杆(473),伸缩杆(473)上安装有球铰链(474),球铰链(474)固定在抵靠块(475)上,相邻抵靠块(475)之间通过柔性垫(476)相连。
2.根据权利要求1所述的一种智能手表PCB电路主板电镀设备,其特征在于:所述执行放置框(42)的上端设置有把手(5),执行放置框(42)上通过弹性杆(6)安装有驱动架(7),驱动架(7)位于把手(5)的正上方,驱动架(7)通过滑动配合方式连接在执行放置框(42)上。
3.根据权利要求2所述的一种智能手表PCB电路主板电镀设备,其特征在于:所述执行放置框(42)的左右两侧对称开设有与放置腔(44)对应的对插槽,对插槽的左右两侧对称设置有定位孔,定位孔内设置有定位件(48)。
4.根据权利要求3所述的一种智能手表PCB电路主板电镀设备,其特征在于:所述扣紧块(41)上设置有扣紧腔,扣紧腔的内壁上通过销轴设置有扣紧杆(411),扣紧杆(411)与扣紧腔的内壁之间连接有扣紧弹簧(412)。
5.根据权利要求4所述的一种智能手表PCB电路主板电镀设备,其特征在于:所述定位件(48)包括通过滑动配合方式连接在定位孔的定位杆(481),定位杆(481)上套设有弹簧,定位杆(481)的外侧安装在定位板(482)上,定位板(482)的上下两端均为圆弧弯曲结构。
6.根据权利要求5所述的一种智能手表PCB电路主板电镀设备,其特征在于:所述驱动架(7)的侧壁上从上往下等间距的设置有三角块(71),三角块(71)抵靠在定位板(482)的外壁上,驱动架(7)的下侧设置有抵靠在扣紧杆(411)外壁上的按压杆(72)。
7.根据权利要求1所述的一种智能手表PCB电路主板电镀设备,其特征在于:所述对插架(451)通过滑动配合方式穿插在对接槽内,且对插架(451)上设置有与定位孔配合的固定孔。
8.根据权利要求1所述的一种智能手表PCB电路主板电镀设备,其特征在于:所述抵靠块(475)的上端为圆弧状倾斜结构。
9.根据权利要求6所述的一种智能手表PCB电路主板电镀设备的电镀加工方法,其特征在于:主要包括以下步骤;
步骤一,电路主板放置作业,将处理后的电路主板放置到放置框架(452)内,手动按压电路主板使其对抵靠块(475)的上端进行挤压,从而使抵靠块(475)稳定的抵靠在电路主板的侧边上,伸缩杆(473)与球铰链(474)之间配合控制抵靠块(475)根据电路主板的形状进行抵靠,柔性垫(476)便于电路主板进行角度调节的同时可以对电路主板的侧边进行包裹,使电路主板可以稳定的进行电镀浸泡;
步骤二,电路主板定位作业,按压驱动架(7)控制定位杆(481)运动到不影响对插架(451)运动的工作位置,通过安装板(46)将放置框架(452)运动到放置腔(44)内,使对插架(451)插入到对接槽内;
步骤三,准备执行作业,电镀框(1)内盛有用于电镀作业的溶液,通过把手(5)将执行放置框(42)上的作业槽穿过扣紧块(41)固定在格栅板(3)上,扣紧块(41)上的扣紧弹簧(412)控制扣紧杆(411)弹出,从而使扣紧杆(411)抵靠在执行放置框(42)上端面上,使执行放置框(42)稳定的插接在格栅板(3)上;
步骤四,执行浸泡作业,防水升降气缸(2)控制格栅板(3)向下运动,使执行放置框(42)完全浸没在电镀作业的溶液内;
步骤五,电路主板收集作业,按压驱动架(7)通过按压杆(72)将扣紧杆(411)挤压至不会影响执行放置框(42)运动的位置处,将执行放置框(42)从电镀框(1)内取出,输送至下一步工序。
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