[发明专利]一种智能手表PCB电路主板电镀设备及其电镀加工方法有效

专利信息
申请号: 201910538958.9 申请日: 2019-06-20
公开(公告)号: CN110273168B 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 孙伟清;师玉林;叶鹏飞 申请(专利权)人: 上海银沪通信科技有限公司
主分类号: C25D7/00 分类号: C25D7/00;C25D17/06;H05K3/18
代理公司: 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 代理人: 郑婉婷
地址: 200241 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 智能 手表 pcb 电路 主板 电镀 设备 及其 加工 方法
【说明书】:

本发明涉及一种智能手表PCB电路主板电镀设备及其电镀加工方法,包括电镀框,电镀框的内壁上安装有防水升降气缸,防水升降气缸的顶端设置有格栅板,格栅板通过滑动配合方式与电镀框相连,格栅板上均匀设置有执行支链。本发明可以解决当下智能手表中PCB电路主板在进行电镀加工作业过程中存在以下难题,a电路主板并非一个规则性的物体,在电镀溶液内进行浸泡时,只是简单的放置在盛放器皿内,无法确保电路主板的两个端面可以全面的进行浸泡电镀溶液,b现有的电镀主板在进行电镀浸泡加工时当批量的将电路主板放置到电镀溶液内时,电路主板杂乱的混杂在溶液内,影响电路主板电镀加工的效率。

技术领域

本发明涉及电子产品加工设备技术领域,具体的说是一种智能手表PCB电路主板电镀设备及其电镀加工方法。

背景技术

随着社会进步,科技的发展,智能手表的功能更加的全面,更加促进了智能手表的销售提高了生产量,而智能手表中使用的PCB电路主板智能手表必备的组成零件,电路主板的生产效率直接影响智能手表。

然而,当下智能手表中PCB电路主板在进行电镀加工作业过程中存在以下难题,a电路主板并非一个规则性的物体,在电镀溶液内进行浸泡时,只是简单的放置在盛放器皿内,无法确保电路主板的两个端面可以全面的进行浸泡电镀溶液,b现有的电镀主板在进行电镀浸泡加工时当批量的将电路主板放置到电镀溶液内时,电路主板杂乱的混杂在溶液内,影响电路主板电镀加工的效率。

关于电路主板在电镀过程中常见的一些的问题,相关行业做出了研究,并且提出了具体的技术方案,如专利号为2009101106500的中国实用新型专利一种线路板电镀装置及电镀方法,可以使电镀层在线路板上的均匀性。

综上所述,本发明上述提到的智能手表中PCB电路主板电镀时的问题依旧是目前亟需解决的重要技术难题。

发明内容

为了解决上述问题,本发明提供了一种智能手表PCB电路主板电镀设备及其电镀加工方法,可以解决上述提到的电镀作业时存在的难题。

为了实现上述目的,本发明采用以下技术方案来实现:一种智能手表PCB电路主板电镀设备,包括电镀框,电镀框的内壁上安装有防水升降气缸,防水升降气缸的顶端设置有格栅板,格栅板通过滑动配合方式与电镀框相连,格栅板上均匀设置有执行支链;

所述执行支链包括对称设置在格栅板上的扣紧块,扣紧块通过卡接方式将执行放置框固定在格栅板上,执行放置框上设置有与扣紧块配合的作业槽,执行放置框上均匀设置有隔层板,隔层板之间的形成放置腔,放置腔内设置有放置组件,放置组件固定在安装板上;防水升降气缸控制格栅板下降,使执行放置框内的电路主板完全浸没在电镀框内的电镀溶液内,可以增加电路主板在电镀框浸泡的数量,能够稳定有序的对电路主板进行浸泡加工,提高电路主板电镀加工的效率

所述放置组件由对插架与放置框架组成,放置框架安装在对插架上,且放置框架位于放置腔内,放置框架的中部设置有矩形槽,矩形槽的内壁上均匀设置有抵紧组件;

所述抵紧组件包括安装在矩形槽内壁上的弹簧杆,弹簧杆安装在作业板上,作业板上均匀设置有伸缩杆,伸缩杆上安装有球铰链,球铰链固定在抵靠块上,相邻抵靠块之间通过柔性垫相连。

所述执行放置框的上端设置有把手,执行放置框上通过弹性杆安装有驱动架,驱动架位于把手的正上方,驱动架通过滑动配合方式连接在执行放置框上。

所述执行放置框的左右两侧对称开设有与放置腔对应的对插槽,对插槽的左右两侧对称设置有定位孔,定位孔内设置有定位件。

所述扣紧块上设置有扣紧腔,扣紧腔的内壁上通过销轴设置有扣紧杆,扣紧杆与扣紧腔的内壁之间连接有扣紧弹簧。

所述定位件包括通过滑动配合方式连接在定位孔的定位杆,定位杆上套设有弹簧,定位杆的外侧安装在定位板上,定位板的上下两端均为圆弧弯曲结构。

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