[发明专利]用于半导体器件的引线框架组件

权利要求书

1.一种用于半导体器件的引线框架组件，所述引线框架组件包括：

裸片附接结构和线夹框架结构；

所述线夹框架结构包括：

裸片连接部分，所述裸片连接部分被配置和布置用于接触半导体裸片的顶侧上的一个或多个接触端子；

一个或多个电引线以及引线支撑构件，所述一个或多个电引线在第一端处从所述裸片连接部分延伸，并且引线支撑构件从所述一个或多个引线的第二端延伸；以及

与所述一个或多个电引线正交布置的多个线夹支撑构件，其中所述多个线夹支撑构件和所述引线支撑构件被配置和布置成接触所述裸片附接结构；

其中，所述多个线夹支撑构件被布置在所述裸片连接部分和所述引线支撑构件之间的所述一个或多个电引线上。

2.根据权利要求1所述的引线框架组件，其中，所述多个线夹支撑构件布置在所述裸片连接部分上。

3.根据权利要求2所述的引线框架组件，还包括横跨所述一个或多个电引线正交地延伸的坝条，其中，所述线夹支撑构件中的每一个整体地形成在所述坝条的相应端部处。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的引线框架组件，其中，所述线夹框架结构由单个整片的导电材料形成。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的引线框架组件，还包括布置在所述裸片连接部分上的散热片构件。

6.根据权利要求4所述的引线框架组件，还包括布置在所述裸片连接部分上的散热片构件。

7.一种半导体器件，包括根据权利要求1至6中任一项所述的引线框架组件，并且还包括布置在所述裸片附接结构上的半导体裸片和包封所述半导体裸片的模制材料。

8.根据权利要求7所述的半导体器件，其中，使用接合材料将所述裸片连接部分连接到所述半导体裸片的顶侧接触部分。

9.根据权利要求8所述的半导体器件，其中，所述接合材料的厚度在接合的区域上实质上相等。

10.根据权利要求7至9中任一项所述的半导体器件，其中，所述裸片连接部分实质上平行于所述半导体裸片的顶侧。

11.根据权利要求7至9中的任一项所述的半导体器件，其中，当从属于权利要求5或6时，散热片构件的顶表面与所述模制材料的顶表面实质上共面。

12.根据权利要求11所述的半导体器件，其中，使用接合材料将所述散热片构件附接至所述裸片连接部分。

13.根据权利要求7至9中任一项所述的半导体器件，其中，使用接合材料将所述裸片附接结构附接到所述半导体裸片的背侧接触部分。

14.一种制造半导体器件的方法，所述方法包括：

提供裸片附接结构；将半导体裸片固定到所述裸片附接结构；将线夹框架结构附接到所述裸片附接结构和所述半导体裸片；其中，所述线夹框架结构包括：

裸片连接部分，所述裸片连接部分被配置和布置用于接触所述半导体裸片的顶侧上的一个或多个接触端子；

一个或多个电引线以及引线支撑构件，所述一个或多个电引线在第一端处从所述裸片连接部分延伸，并且所述引线支撑构件从所述一个或多个引线的第二端延伸；

以及与所述一个或多个电引线正交布置的多个线夹支撑构件，其中所述多个线夹支撑构件和所述引线支撑构件被配置和布置成接触所述裸片附接结构；

其中，所述多个线夹支撑构件被布置在所述裸片连接部分和所述引线支撑构件之间的所述一个或多个电引线上。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述线夹支撑构件固定地连接到所述裸片附接结构。