[发明专利]用于半导体器件的引线框架组件

说明书

本公开涉及用于半导体器件的引线框架组件，引线框架组件包括：裸片附接结构和线夹框架结构；线夹框架结构包括：裸片连接部分，裸片连接部分被配置和布置用于接触在半导体裸片的顶侧上的一个或多个接触端子；一个或多个电引线和引线支撑构件，一个或多个电引线在第一端处从裸片连接部分延伸，并且引线支撑构件从一个或多个引线的第二端延伸；以及与一个或多个电引线正交布置的多个线夹支撑构件，其中多个支撑构件和引线支撑构件被配置和布置成接触裸片附接结构。本发明还涉及用于半导体器件的裸片附接结构和线夹框架结构、包括该裸片附接结构和线夹框架结构的半导体器件以及制造该半导体器件的相关方法。

技术领域

本公开涉及用于半导体器件的引线框架组件。具体地，本公开涉及用于半导体器件的裸片附接结构和线夹(clip)框架结构、包括该裸片附接结构和线夹框架结构的半导体器件以及制造该半导体器件的相关方法。

背景技术

在半导体器件中，通常使用线夹接合的封装来制造从半导体裸片到器件的外部触点的连接。与传统的引线接合封装相比，线夹接合封装具有许多优点。例如，线夹接合封装通常用于在汽车应用中与半导体裸片机械稳固且可靠的电连接。此外，与引线接合材料相比，导电线夹材料可具有增加的热质量，并且因此可用作用于半导体裸片的散热片(heatsink)。

然而，当在半导体裸片上安装和附接线夹时，可能发生线夹相对于半导体裸片的旋转或倾斜错位。这种错位可能导致半导体器件的功能性降低或失效。由于线夹与半导体裸片的连接的性质，可能发生错位或倾斜。通常，通过以下方式实现线夹与半导体裸片的连接：将接合材料(诸如，焊料或导电粘合剂)分配在半导体裸片上，随后将线夹放置在焊料或导电粘合剂上，形成所谓的接合线。由于线夹的重量在焊料或导电粘合剂上施加向下的压力，接合线厚度在其区域上可能不均匀，并且可能导致线夹相对于半导体裸片倾斜。换句话说，线夹的底表面(即面向半导体裸片的表面)不与半导体裸片的顶表面平行。

在某些应用中，可能期望的是，增加线夹材料的厚度以增加半导体裸片的热质量，并且因此提供用于半导体裸片的较大散热片。增加的厚度还可允许线夹的顶表面通过半导体器件封装材料的顶表面暴露。然而，与线夹的增加的厚度相关联的增加的重量可导致焊料或导电粘合剂上的向下压力增加，这可导致接合线厚度在整个接合线的区域上的增加的不均匀性。此不均匀性可导致线夹的如上文所论述的不期望的倾斜或旋转。此外，如上所述的与线夹的倾斜结合的散热片的暴露可导致在封装之后在散热片上不需要的模具飞边(mould flashing)。

通常，在模制后，使用诸如研磨或抛光的机械磨削力移除任何不期望的模具飞边。然而，使用机械力来移除过多的模具飞边可潜在地导致包封半导体裸片和引线框的模制材料与半导体裸片和/或裸片附接结构的损坏性分离，并且此分离可最终导致半导体器件的故障。

此外，线夹相对于半导体裸片的倾斜可导致线夹的一端高于另一端，并且可导致模制化合物在模制处理期间进入模腔的顶部与线夹之间的任何间隙。

发明内容

根据第一方面，提供了一种用于半导体器件的引线框架组件，所述引线框架组件包括：裸片附接结构和线夹框架结构；所述线夹框架结构包括：裸片连接部分，所述裸片连接部分被配置和布置用于接触在所述半导体裸片的顶侧上的一个或多个接触端子；一个或多个电引线和引线支撑构件，所述一个或多个电引线在第一端处从所述裸片连接部分延伸，并且引线支撑构件从所述一个或多个引线的第二端延伸；以及与所述一个或多个电引线正交布置的多个线夹支撑构件，其中所述多个支撑构件和所述引线支撑构件被配置和布置成接触所述裸片附接结构。

可选地，多个线夹支撑构件可以布置在裸片连接部分上。

可选地，多个线夹支撑构件布置在裸片连接部分和引线支撑构件之间的一个或多个电引线上。

根据实施例，引线框架组件可以可选地还包括横跨一个或多个电引线正交地延伸的坝条(dam bar)，其中，线夹支撑构件中的每一个整体地形成在坝条的相应端部处。