[发明专利]一种耐热型导热硅脂的制备方法

说明书

本发明公开了一种耐热型导热硅脂的制备方法，属于电子器件散热技术领域。本发明将棉花与甘蔗渣进行酸液浸泡，并加入碱液高温高压反应，使棉花和甘蔗渣中的植物纤维成分分离，利用高温高压反应使植物纤维成分水解，进一步使纤维碳链断裂，提高纤维成分的比表面积，再经过马来酸酐对植物纤维改性，提高结合程度，引入铁粉利用铁单质置换得到铝单质，使铝单质存在于植物纤维中，加强对导热硅脂的保护作用，使导热硅脂的耐热性能得到提高，并抑制导热硅脂中硅油的渗出，再将纤维进行高温处理，使纤维炭化，从而形成碳纤维，碳纤维化学性质稳定，同时具有良好的导热性能，可以提高导热硅脂的导热性能。

技术领域

本发明公开了一种耐热型导热硅脂的制备方法，属于电子器件散热技术领域。

背景技术

随着科技的发展，电子产品趋向于密集化、微型化及高密度化，电路板上元器件的集成度越来越高，随着也提高了对散热性能的要求，由此开发出了许多散热技术和散热材料。

在电子元件的应用中，对于一些功率较大的电子元件（如CPU、大功率LED，大功率晶体管等），通常利用与电子元件相接触的散热器，使电子元件的热量更快地散去，以降低电子元件的温度。由于电子元件与散热器之间的交界面微观表面不平整，因而电子元件与散热器的交界面之间存在缝隙，该缝隙中存在空气，而空气的导热系数很低（一般为0.025W/（m·K）），这将会影响电子元件的整体散热效果。针对上述问题，通常的解决办法是在电子元件与散热器的交界面之间涂抹导热硅脂，将交界面之间的空气赶出，从而降低电子元件与散热器之间的接触热阻，使电子元件的热量能够通过散热器很好地散去，降低电子元件的温度，延长其使用寿命。

导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。

导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃～+230℃的温度长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度（趋向于零）。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体与散热设施之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。

市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热。导热硅脂的液体部分是由硅胶和硅油组成，市场上大部分的产品是用二甲基硅油为原料，而二甲基硅油的沸点是在140℃到180℃之间，容易产生挥发，出现渗油现象，线路板上会留有油脂痕迹。有关导热硅脂的研制已有较多的报道，市场上也有一些产品在售，但普遍存在一些缺点，如双组分导热硅脂交联固化时间短，必须现场配制使用；单组分导热硅脂粘度低、扩散率大，有流淌性，容易发生基料与导热填料分离，导致导热硅脂涂层粉化破碎及导热性变差；而采用高粘度的基料则难以添加高固含量的导热填料，产品导热性能差；导热硅脂自粘性低。

因此，发明一种耐热性好且粘性好的导热硅脂对电子器件散热技术领域时很有必要的。

发明内容

本发明所要解决的技术问题：针对目前导热硅脂传热性能不佳、耐热性差，硅油易渗出污染其它部件的缺陷，提供了一种耐热型导热硅脂的制备方法。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：

一种耐热型导热硅脂的制备方法为：