[发明专利]一种硅片抗拉可定位切割装置

权利要求书

1.一种硅片抗拉可定位切割装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)内腔的右侧壁固定安装有固定板(9)，所述固定板(9)的左侧固定安装有伺服电机(8)，所述伺服电机(8)的输出轴固定安装有与底座(1)活动连接的螺纹杆(3)，所述螺纹杆(3)的外侧螺纹连接有活动套杆(5)，所述活动套杆(5)的顶部固定安装有一端贯穿并延伸至底座(1)外部且与底座(1)活动连接的连接杆(6)，所述连接杆(6)的顶部固定安装有推动板(7)，所述底座(1)顶部的正面与背面均固定安装有限位板(2)，所述底座(1)的顶部且位于两个限位板(2)之间活动安装有硅片(4)，所述底座(1)顶部的右侧固定安装有侧板(15)，所述侧板(15)左侧的顶部固定安装有顶板(14)，所述顶板(14)的左侧固定安装有直线电机(12)，所述直线电机(12)的输出端固定安装有连接板(11)，所述连接板(11)的底部固定安装有激光切割头(10)，所述顶部(14)的底部固定安装有液压泵(13)，所述液压泵(13)的输出端固定安装有活动板(16)，所述活动板(16)的底部活动安装有压板(17)，所述活动板(16)顶部的左右两侧均活动安装有限位块(20)，所述限位块(20)的底端固定安装有一端贯穿并延伸至活动板(16)底部且与压板(17)固定连接的固定杆(18)，所述压板(17)与活动板(16)之间且位于固定杆(18)的外侧固定安装有压缩弹簧(19)。

2.根据权利要求1所述的一种硅片抗拉可定位切割装置，其特征在于：所述限位块(20)的数量为两个，且两个限位块(20)以活动板(16)的中垂线呈对称分布，所述固定杆(18)与压板(17)呈九十度垂直安装。

3.根据权利要求1所述的一种硅片抗拉可定位切割装置，其特征在于：所述底座(1)内腔的左侧壁固定安装有轴承，且螺纹杆(3)通过轴承与底座(1)活动连接，所述活动套杆(5)的左侧开设有螺纹孔，且螺纹孔与螺纹杆(3)相适配。

4.根据权利要求1所述的一种硅片抗拉可定位切割装置，其特征在于：所述活动板(16)顶部的左右两侧均开设有通孔，且通孔与固定杆(18)相适配，所述限位板(2)与底座(1)呈九十度垂直安装。

5.根据权利要求1所述的一种硅片抗拉可定位切割装置，其特征在于：所述底座(1)的顶部开设有滑槽，且滑槽与连接杆(6)相适配，所述压板(17)的底部固定安装有防滑垫。

6.根据权利要求1所述的一种硅片抗拉可定位切割装置，其特征在于：所述连接板(11)的底部开设有卡槽，且卡槽与激光切割头(10)相适配，所述限位板(2)的数量为两个。