[发明专利]一种硅片抗拉可定位切割装置在审
申请号: | 201910542611.1 | 申请日: | 2019-06-21 |
公开(公告)号: | CN110303255A | 公开(公告)日: | 2019-10-08 |
发明(设计)人: | 杨定勇 | 申请(专利权)人: | 扬州晶樱光电科技有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 艾秀丽 |
地址: | 225600 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 切割装置 可定位 抗拉 转动 伺服电机 固定板 螺纹杆 压板 底座 控制伺服电机 激光切割头 底座内腔 硅片放置 硅片加工 缓冲效果 活动套杆 压缩弹簧 左右移动 固定杆 活动板 推动板 液压泵 右侧壁 螺纹 下压 压坏 左移 切割 稳固 穿过 | ||
本发明涉及硅片加工技术领域,且公开了一种硅片抗拉可定位切割装置,包括底座,所述底座内腔的右侧壁固定安装有固定板,所述固定板的左侧固定安装有伺服电机。该硅片抗拉可定位切割装置,通过启动伺服电机,使螺纹杆转动,活动套杆受到螺纹杆转动时的螺纹推力而左右移动,当硅片需要进行切割操作时,先将硅片放置在底座的上方,然后控制伺服电机的转动,使推动板左移,将硅片左推并穿过激光切割头,启动液压泵,通过在活动板与压板之间设置压缩弹簧和固定杆,使压板下压硅片时,对压力硅片所受到的压力具有一定的缓冲效果,使其不易压坏,且硅片所受的压力更加均匀,即可将硅片固定,使设备达到定位稳固的效果。
技术领域
本发明涉及硅片加工技术领域,具体为一种硅片抗拉可定位切割装置。
背景技术
多晶硅,是单质硅的一种形态,熔融的单质硅在过冷条件下凝固时,硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核,如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒,则这些晶粒结合起来,就结晶成多晶硅。
目前市场上常用的硅片切割装置一般存在着定位不稳固的缺点,硅片在切割过程中容易发生微小的偏移,导致硅片切割不够精细,影响硅片成品的质量,同时也不便于接下来的安装的问题。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种硅片抗拉可定位切割装置,具备定位稳固等优点,解决了目前市场上常用的硅片切割装置一般存在着定位不稳固的缺点,硅片在切割过程中容易发生微小的偏移,导致硅片切割不够精细,影响硅片成品的质量,同时也不便于接下来的安装的问题。
(二)技术方案
为实现上述定位稳固的目的,本发明提供如下技术方案:一种硅片抗拉可定位切割装置,包括底座,所述底座内腔的右侧壁固定安装有固定板,所述固定板的左侧固定安装有伺服电机,所述伺服电机的输出轴固定安装有与底座活动连接的螺纹杆,所述螺纹杆的外侧螺纹连接有活动套杆,所述活动套杆的顶部固定安装有一端贯穿并延伸至底座外部且与底座活动连接的连接杆,所述连接杆的顶部固定安装有推动板,所述底座顶部的正面与背面均固定安装有限位板,所述底座的顶部且位于两个限位板之间活动安装有硅片,所述底座顶部的右侧固定安装有侧板,所述侧板左侧的顶部固定安装有顶板,所述顶板的左侧固定安装有直线电机,所述直线电机的输出端固定安装有连接板,所述连接板的底部固定安装有激光切割头,所述顶部的底部固定安装有液压泵,所述液压泵的输出端固定安装有活动板,所述活动板的底部活动安装有压板,所述活动板顶部的左右两侧均活动安装有限位块,所述限位块的底端固定安装有一端贯穿并延伸至活动板底部且与压板固定连接的固定杆,所述压板与活动板之间且位于固定杆的外侧固定安装有压缩弹簧。
优选的,所述限位块的数量为两个,且两个限位块以活动板的中垂线呈对称分布,所述固定杆与压板呈九十度垂直安装。
优选的,所述底座内腔的左侧壁固定安装有轴承,且螺纹杆通过轴承与底座活动连接,所述活动套杆的左侧开设有螺纹孔,且螺纹孔与螺纹杆相适配。
优选的,所述活动板顶部的左右两侧均开设有通孔,且通孔与固定杆相适配,所述限位板与底座呈九十度垂直安装。
优选的,所述底座的顶部开设有滑槽,且滑槽与连接杆相适配,所述压板的底部固定安装有防滑垫。
优选的,所述连接板的底部开设有卡槽,且卡槽与激光切割头相适配,所述限位板的数量为两个。
(三)有益效果
与现有技术相比,本发明提供了一种硅片抗拉可定位切割装置,具备以下有益效果:
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