[发明专利]涂胶显影设备及系统

说明书

本发明涉及半导体加工技术领域，公开了一种涂胶显影设备，所述涂胶显影设备包括片盒单元、增粘工艺单元、涂胶显影工艺单元、接口单元和热处理工艺单元。所述涂胶显影工艺单元内设置有第一显影工艺机械手、第二显影工艺机械手以及涂胶工艺机械手，且所述第一显影工艺机械手、所述第二显影工艺机械手以及所述涂胶工艺机械手在所述涂胶显影单元内上下排列设置，一方面，合理利用了纵向空间，使得结构紧凑，减小了占地面积，另一方面有利于合理利用光刻机的产能，提高了工作效率。本发明还提供了一种涂胶显影系统。

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，尤其是涉及一种涂胶显影设备及系统。

背景技术

光刻(photoetching)是通过一系列生产步骤，将晶片表面薄膜的特定部分除去的工艺，通过光刻工艺过程，最终在晶片上保留的是特征图形部分。

目前，半导体晶片加工中的光刻工艺制程是由涂胶机、光刻机、显影机分别对晶片完成光刻胶涂布、光刻以及显影作业，随着半导体晶片加工工艺水平的提升，技术人员提出了将涂胶显影设备与光刻机连接在一起来实现整个光刻工艺过程的装置系统，这种装置系统使得能够提高光刻工艺的生产效率，但是由于装置系统内的各个工艺工作站均是依次水平布置在地面上，连接成一个整体装置系统时需要很大的占地空间，很多厂房由于面积的限制，难以采用该种方案。尤其是，由于光刻机的价格远高于涂胶显影设备，因此该种方式中的涂胶显影设备必须要尽量匹配或高于光刻机的产能，相应的一套光刻机需要配备多个涂胶显影设备的单元数，这也意味着涂胶显影装置系统要做得很大，然而涂胶显影设备的占地面积毕竟有限，所以相同产能配置前提下较小的设备占地面积无疑是一个迫切需要解决的问题，且涂胶显影设备无法很好的匹配光刻机的产能，效率低。

因此，有必要提供一种新型的涂胶显影设备及系统以解决现有技术中存在的上述问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种涂胶显影设备及系统，以解决现有技术中存在的涂胶显影设备占地面积大和效率低的技术问题。

本发明提供了一种涂胶显影设备，所述涂胶显影设备包括片盒单元、增粘工艺单元、涂胶显影工艺单元、接口单元和热处理工艺单元，所述增粘工艺单元设置于所述片盒单元的一侧，所述涂胶显影工艺单元和所述热处理工艺单元均设置于所述增粘工艺单元和所述接口单元之间，所述涂胶显影工艺单元内设置有第一显影工艺机械手、第二显影工艺机械手以及涂胶工艺机械手，且所述第一显影工艺机械手、所述第二显影工艺机械手以及所述涂胶工艺机械手在所述涂胶显影单元内上下排列设置。

本发明的有益效果在于：所述第一显影工艺机械手、所述第二显影工艺机械手以及所述涂胶工艺机械手在所述涂胶显影单元内上下排列设置，一方面合理利用了纵向空间，使得结构紧凑，减小了占地面积，另一方面有利于合理利用光刻机的产能，提高了工作效率。

优选地，所述片盒单元设置有片盒卸装料机械手以及片盒组，所述片盒卸装料机械手设置于所述片盒组与所述增粘工艺单元之间。

进一步优选地，所述片盒组包括多个片盒。

进一步优选地，所述增粘工艺单元包括增粘工艺塔、第一上下层输送机械手和热处理输送机械手，所述第一上下层输送机械手设置于所述增粘工艺塔的一侧，所述热处理输送机械手设置于所述增粘工艺塔的另一侧。

进一步优选地，所述增粘工艺塔包括增粘模块和中转模块，所述中转模块包括上中转模块和下中转模块，所述上中转模块设置于所述增粘模块的上侧，所述下中转模块设置于所述增粘模块的下侧。

进一步优选地，所述涂胶显影工艺单元还包括涂胶显影工艺塔，所述热处理工艺单元包括热处理工艺塔，所述第一显影工艺机械手、所述第二显影工艺机械手以及所述涂胶工艺机械手设置在所述涂胶显影工艺塔与所述热处理工艺塔之间。

进一步优选地，所述热处理工艺塔包括阵列均匀分布的多个模块装载位，每个模块装载位中均设有加热模块或制冷模块。