[发明专利]电子设备及电气元件有效

专利信息
申请号: 201910542781.X 申请日: 2015-11-24
公开(公告)号: CN110212276B 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 马场贵博;菊池昭博;加藤元郎;西野耕辅;池本伸郎 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01P3/02 分类号: H01P3/02;H01P3/08;H05K1/02;H05K1/03;H05K1/11;H05K1/14
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 俞丹;宋俊寅
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子设备 电气 元件
【权利要求书】:

1.一种电子设备,具备基板和在所述基板上表面安装的电气元件,其特征在于,

所述电气元件包括:可变形性的基材,该可变形性的基材具有平坦的第1主面和第2主面;以及导体图案,该导体图案形成在所述基材上,

所述电气元件具有:第1连接部以及第2连接部,该第1连接部以及第2连接部用于与形成在所述基板的电路相连接;以及传输线路部,该传输线路部与所述第1连接部以及所述第2连接部电连接,位于与所述第1连接部以及所述第2连接部不同的位置,

所述导体图案包含:所述第1连接部的导体图案、所述第2连接部的导体图案、所述传输线路部的导体图案、以及配置在所述传输线路部的电气元件侧接合图案,

所述传输线路部位于连接所述第1连接部和所述第2连接部的电气路径间的区域,

所述基材在俯视时具有在所述基材的面方向上折弯的部分,

所述第1连接部的所述导体图案、所述第2连接部的所述导体图案以及所述电气元件侧接合图案在所述基材的所述第1主面露出,

所述基板包括第3连接部、第4连接部以及基板侧接合图案,

所述第1连接部与所述第3连接部相连接,所述第2连接部与所述第4连接部相连接,所述电气元件侧接合图案与所述基板侧接合图案相接合,

所述电气元件侧接合图案沿着所述传输线路部的延伸方向设置,并且包含如下图案:在俯视时具有沿着所述折弯的部分在所述基材的面方向上折弯的部分。

2.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述传输线路部的基材比所述第1连接部和所述第2连接部的基材的宽度要窄。

3.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述电气元件侧接合图案和所述基板侧接合图案形成多个。

4.如权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述电气元件侧接合图案和所述基板侧接合图案以等间隔设置。

5.如权利要求1至4中任一项所述的电子设备,其特征在于,所述传输线路部具有具备接地导体图案和信号导体图案的带状线结构或微带线结构,

所述电气元件侧接合图案是与所述接地导体图案导通的导体图案或者所述接地导体图案。

6.如权利要求1至4中任一项所述的电子设备,其特征在于,所述电气元件侧接合图案被设置在所述传输线路部的所述第1连接部附近或者所述第2连接部附近中的至少一方。

7.如权利要求1至4中任一项所述的电子设备,其特征在于,还包括双面粘接胶带,

所述双面粘接胶带被配置在所述传输线路部的没有形成所述电气元件侧接合图案的部分。

8.如权利要求1至4中任一项所述的电子设备,其特征在于,所述传输线路部具有具备接地导体图案和信号导体图案的带状线结构或微带线结构,所述电气元件包括贴片元器件,该贴片元器件至少具有第1端子和第2端子,所述第1端子与所述信号导体图案相连接,所述第2端子在与所述第1连接部以及所述第2连接部不同的位置露出,

所述基板包括第5连接部,所述贴片元器件的所述第2端子与所述第5连接部相连接。

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