[发明专利]电子设备及电气元件

说明书

电子设备具备基板(201)和安装在基板(201)上的电气元件(101)。电气元件(101)具备具有平坦的第1主面(S1)和第2主面(S2)的可变形性基材(10)；和形成在基材(10)上的导体图案。利用这些导体图案构成第1连接部(CN1)、第2连接部(CN2)、传输线路部(CA)、以及电气元件侧接合图案(B1)。在基板(201)上具备：与电气元件的第1连接部连接的第3连接部(CN3)；与电气元件的第2连接部(CN2)连接的第4连接部(CN4)；以及与电气元件侧接合图案(B1)接合的基板侧接合图案(B2)。

本申请是发明名称为“电子设备、电气元件以及电气元件用托盘”、国际申请日为2015年11月24日、申请号为201580024082.6(国际申请号为PCT/JP2015/082825)的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及安装在基板上、具有平坦的可变形性的电气元件、具备该电气元件的电子设备以及电气元件用托盘。

背景技术

作为连接高频电路、高频元件的高频传输线路，除了形成在电路基板上的传输线路以外，一般使用同轴电缆。近年来，伴随着以移动通信终端为首的高频电子设备的高机能化和小型化，有时无法充分地确保在终端壳体内用于收纳同轴电缆的空间。于是，有时利用具备将薄的基材片材层叠化的带状线型传输线路的扁平电缆。该扁平电缆具有在两个接地导体之间包夹信号线路导体的构造，因为是薄板状，所以与同轴电缆相比，宽度方向的尺寸稍大，但能减小厚度方向的尺寸，由此在终端壳体内只有较薄的间隙的情况下是有用的。

但是，设置在扁平电缆两端的同轴连接器对金属薄板实施弯曲加工，需要对其进行树脂模塑等复杂的制造工艺，所以制作小型的高精度的东西较为困难且成本较高。另外，还需要用于将连接器搭载至扁平电缆的安装工序，连接器越是小型化，就越要求较高的位置精度，制造也变得困难。

因此，如专利文献1中所公开的那样，利用了未使用能自由装卸连接器的结构的扁平电缆。

图30是表示专利文献1所示的扁平电缆40安装在基板70上的结构的立体图。该扁平电缆40是在绝缘体54内，在两个接地导体之间包夹信号线路导体结构的带状线型传输线路所构成的电缆。在基板70上安装了导向构件80。导向构件80具备扁平电缆40的连接部。在扁平电缆40的端部的下表面形成信号端子和接地端子。在扁平电缆的端部形成贯穿上述信号端子和接地端子的贯通孔，在它们内部印制形成导电性的接合材料PS1。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2014/002757号

发明内容

发明所要解决的技术问题

如图30所示的扁平电缆40由以下工序被安装至基板70。

(1)首先，将导向构件80表面安装至基板70。

(2)将扁平电缆40安装至导向构件80。

(3)将加热夹具抵接在导电性接合材料PS1的形成位置，使导电性接合材料PS1熔融，使扁平电缆40的信号端子和接地端子与导向构件80电连接。

上述工序中工序数较多，与以往附带连接器的扁平电缆的情况同样地，仅用于连接扁平电缆的工序是必要的。

因此，本发明的主要目的是提供一种例如具备能将被用作扁平电缆的电气元件以简单的工序安装至基板的结构的电子设备、其电气元件以及电气元件用托盘。

解决技术问题所采用的技术方案

(1)本发明的电子设备，具备基板和安装在所述基板上的电气元件，其特征在于，

所述电气元件包括：可变形性的基材，该可变形性的基材具有平坦的第1主面和第2主面；以及导体图案，该导体图案形成在所述基材上，