[发明专利]SMT工艺虚拟仿真实验教学方法

权利要求书

1.一种SMT工艺虚拟仿真实验教学方法，其特征在于：包括学习模式单元、实习模式单元和考核模式单元；且在学习模式单元、实习模式单元和考核模式单元这三种实验场景中均包含对焊锡膏印刷机、元器件贴装机、回流焊接机这三个核心设备工艺的学习模式 、实习模式与考核模式；对SMT工艺流程所涉及的焊锡膏印刷机、元器件贴装机和回流焊接机这三个核心设备均采用三维模拟真机模式和/或三维动画模式进行三维仿真交互实验教学，同时配合二维文字交互模式进行实验教学；

在学习模式单元中，通过虚拟仿真实验教学，指导学生模拟真实工艺分步完成涉及到各项SMT工艺任务的学习实验教学；

在实习模式单元中，仿真模拟在真机上按工艺要求操作完成各项SMT工艺任务所涉及到的上板机、焊锡膏印刷机、元器件贴装机、回流焊接机的实习实验教学；

在考核模式单元中，对学生实验教学过程所涉及到核心设备工艺的实验教学效果进行考核测试，通过对学生操作错误位置和/或操作错误次数的考核结果记录，了解学生个体实验教学效果情况，发现并记录学生容易出错环节，对薄弱环节进行有的放失强化训练。

2.按照权利要求1所述的SMT工艺虚拟仿真实验教学方法，其特征在于：所述的学习模式单元、实习模式单元和考核模式单元这三种实验场景所包含的实验教学方法均包括如下实验教学步骤

1 实验前配戴包括防静电服和防静电手环的前置准备步骤；

2放入模拟仿真PCB板，进行上板机操作实验步骤；

3 进行包括对印刷机参数设置、钢网安装固定、MARK定位设置的焊锡膏印刷机实验教学步骤；

4 进行包括对基板尺寸设置、PCB原点设置、光学点坐标设置、每个元件坐标参数、角度参数和资料参数设置，选料送料和贴片操作进行贴片机参数设置的元器件贴装机实验步骤；

5包括对回流焊机温度曲线设置和链速参数设置进行回流焊接参数设置的回流焊机实验步骤。

3.按照权利要求1所述的SMT工艺虚拟仿真实验教学方法，其特征在于：所述的考核模式单元中，考核学生的应知实验教学效果与应会实验教学效果，并通过考核结果记录分析发现薄弱环节，以便进行对薄弱环节的强化巩固教学训练；其中应知内容包括了解上板机、焊锡膏印刷机、元器件贴装机、回流焊接机的设备结构及其工作原理，理解焊锡膏印刷机、元器件贴装机、回流焊接机的工艺目的，工艺要求与工艺过程，掌握SMT总体工艺流程；应会内容包括应当熟练掌握的上板机的操作方法、焊锡膏印刷机参数设置与设备操作方法、元器件贴装机的在线编程和设备操作方法以及回流焊接机的温度曲线设置与设备操作方法。

4.按照权利要求1所述的SMT工艺虚拟仿真实验教学方法，其特征在于：所述的学习模式单元包括分别对应于任务介绍、上板机、焊锡膏印刷机、元器件贴装机和回流焊接机的学习模式单元，每个对应学习模式单元包括要点介绍、参数设置操作介绍、返回上一页操作按钮、进入下一页操作按钮、实验进入按钮、回到主页操作按钮和用户评价的学习实验教学。

5.按照权利要求1所述的SMT工艺虚拟仿真实验教学方法，其特征在于：所述的实习模式单元包括分别对应于上板机、焊锡膏印刷机、元器件贴装机和回流焊接机的实习模式单元，每个对应实习模式单元包括实习目标、要点介绍、返回上一页操作按钮、进入下一页操作按钮、实验进入按钮回到主页操作按钮、用户评价和分别对应于上板机、焊锡膏印刷机、元器件贴装机和回流焊接机的参数设置操作。

6.按照权利要求1或3所述的SMT工艺虚拟仿真实验教学方法，其特征在于：所述的考核模式单元分别对应于上板机、焊锡膏印刷机、元器件贴装机和回流焊接机的考核模式单元，每个对应考核模式单元包括考核目标介绍以及分别对应于任务介绍、上板机、焊锡膏印刷机、元器件贴装机和回流焊接机的操作考核，以及考核出现的操作错误位置和错误次数的记录查询按钮与导出按钮。