[发明专利]半导体元件的载带系统与从载带的口袋搬移半导体元件的方法

权利要求书

1.一种半导体元件的载带系统，其特征在于，该载带系统包含：

一覆盖带，包含一第一边沿着该覆盖带的一长度延伸，该覆盖带包含多个凸起对齐成一列，该列平行于该覆盖带的该第一边延伸；以及

一载带基材，包含一第一边与一第二边，该载带基材的该第一边与该载带基材的该第二边沿着该载带基材的一长度延伸，该载带基材包含：

多个口袋，介于该载带基材的该第一边与该载带基材的该第二边之间，且该些口袋配置以容置该半导体元件；以及

多个非粘合区，包含多个第一非粘合区和多个第二非粘合区，该多个第一非粘合区沿着该载带基材的该长度排成一第一列以及该多个第二非粘合区沿着该载带基材的该长度排成一第二列，该第一列的该些第一非粘合区位于该多个口袋的一侧，该第二列的该些第二非粘合区位于不同于该第一列的该些第一非粘合区所在的该多个口袋的该侧的该多个口袋的一侧，该些凸起与该第一列的该多个第一非粘合区耦接。

2.根据权利要求1所述的载带系统，其特征在于，每一该多个第一非粘合区包含一开口穿过该载带基材或一凹陷位于该载带基材的一表面中。

3.根据权利要求1所述的载带系统，其特征在于，该载带基材还包含多个链齿孔，该多个第一非粘合区位于该多个口袋与该些链齿孔之间。

4.根据权利要求1所述的载带系统，其特征在于，该多个非粘合区对齐成该第一列平行该载带基材的该长度延伸。

5.根据权利要求4所述的载带系统，其特征在于，该第二列的对齐的该多个第二非粘合区位于相对于该第一列的对齐的该第一多个非粘合区所在的该多个口袋的那侧的该多个口袋的一侧。

6.根据权利要求1所述的载带系统，其特征在于，每个非粘合区与该多个非粘合区的另一者为一粘合区所分开。

7.根据权利要求6所述的载带系统，其特征在于，该多个粘合区与该多个非粘合区对齐。

8.一种从载带的口袋搬移半导体元件的方法，其特征在于，该方法包含：

在一载带基材上提供一覆盖带，该载带基材具有一宽度与一长度，多个口袋均容置该些半导体元件的至少一者，多个非粘合区包含多个第一非粘合区和多个第二非粘合区，该多个第一非粘合区沿着该载带基材的该长度排成一第一列，该多个第二非粘合区沿着该载带基材的该长度排成一第二列，该第一列的该多个第一非粘合区位于该多个口袋的一侧，该第二列的该些第二非粘合区位于不同于该第一列的该些第一非粘合区所在的该多个口袋的该侧的该多个口袋的一侧，该覆盖带包含一第一边沿着该覆盖带的一长度延伸，该覆盖带包含多个凸起对齐成一列，该列平行于该覆盖带的该第一边延伸且与该第一列的该多个第一非粘合区耦接；

在该多个非粘合区的一个或多个处将该覆盖带与该载带基材分开；

在多个粘合区的一个或多个处将该覆盖带与该载带基材分开；以及

从该多个口袋搬移该些半导体元件的该至少一者。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，在该多个非粘合区的该或该多个处将该覆盖带与该载带基材分开包含从穿过该载带基材的一开口或位于该载带基材的一表面中的一凹陷分开该覆盖带。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，该第一列的该多个第一非粘合区平行该载带基材的该长度延伸。

11.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，在该多个非粘合区的该或该多个处将该覆盖带与该载带基材分开包含从该覆盖带的无粘着剂的一部分或该覆盖带包含一粘着剂且具有一离型材料位于该粘着剂上的一部分分开该载带基材。

12.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，该多个粘合区与该第一列的该多个第一非粘合区对齐。

13.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，该多个粘合区与该第一列的该多个第一非粘合区对齐。