[发明专利]半导体元件的载带系统与从载带的口袋搬移半导体元件的方法

说明书

本揭露描述半导体元件的载带系统与从载带的口袋搬移半导体元件的方法。载带系统包含载带基材与覆盖带。载带系统包含多个反复的粘合区，在粘合区载带基材与覆盖带彼此粘合。在这些反复的粘合区与非粘合区将覆盖带与载带基材分开时，带给覆盖带振动，而阻碍或妨碍载带基材的口袋所装载的半导体元件粘附于覆盖带上的粘着剂。

技术领域

本揭露实施方式是有关于载带系统与使用载带系统的方法。

背景技术

使用电子元件的电子设备对于许多现代应用是不可或缺的。随着电子技术的进展，半导体元件在尺寸上不断变小，且同时具备更大的功能性及更多的集成电路系统。由于半导体元件的微型化尺寸，晶圆级晶片尺寸封装(wafer level chip scale packaging，WLCSP)因其低成本与相对简单的制造操作而广泛的使用。在晶圆级晶片尺寸封装操作的过程中，大量的半导体构件装配在一半导体元件上。

发明内容

本揭露的一态样包含一种半导体元件的载带系统。此载带系统包含覆盖带以及载带基材。载带基材包含第一边与第二边，载带基材的第一边与载带基材的第二边沿着载带基材的长度延伸。载带基材包含多个口袋以及多个非粘合区。这些口袋介于载带基材的第一边与载带基材的第二边之间，且这些口袋配置以容置半导体元件。非粘合区沿着载带基材的长度排成第一列以及多个非粘合区沿着载带基材的长度排成第二列，第一列的非粘合区位于多个口袋的一侧，第二列的非粘合区位于不同于第一列的非粘合区所在的口袋的那侧的口袋的一侧。

本揭露的另一态样包含一种从载带的口袋搬移半导体元件的方法。在此方法中，将覆盖带与载带基材分开，载带基材具有宽度与长度，多个口袋均容置半导体元件的至少一者，多个非粘合区沿着载带基材的长度排成第一列，多个非粘合区沿着载带基材的长度排成第二列，第一列的非粘合区位于口袋的一侧，第二列的非粘合区位于不同于第一列的非粘合区所在的口袋的那侧的口袋的一侧。在非粘合区的一个或多个处将覆盖带与载带基材分开。在多个粘合区的一个或多个处将覆盖带与载带基材分开。从口袋搬移半导体元件的至少一者。

本揭露的又一态样包含一种从载带的口袋移开半导体元件的方法。在此方法中，将覆盖带与载带基材分开，载带基材包含沿着载带基材的长度延伸的第一边，与沿着载带基材的长度延伸的第二边，以及多个口袋介于第一边与第二边之间，每一个口袋容置半导体元件的至少一者。在口袋与载带基材的第一边之间的多个非粘合区的一个或多个处将覆盖带与载带基材分开。在介于口袋与载带基材的第一边的多个粘合区的一个或多个处将覆盖带与载带基材分开。从口袋的一者搬移半导体元件的至少一者。

附图说明

从以下结合所附附图所做的详细描述，可对本揭露的态样有更佳的了解。在附图中，相同的参考符号表明类似构件或动作，除非上下文另有指示。附图中的元件的尺寸与相对位置并非必然按比例绘示。事实上，为了使讨论更为清楚，各特征的尺寸都可任意地增加或减少。

图1是绘示一种例示的卷带封装系统(tape and reel packaging system)；

图2A是绘示依照本揭露的实施方式的一种载带系统的上视示意图；

图2B是绘示沿图2A的剖面线2A-2A的载带系统的放大剖面示意图；

图2C是绘示依照本揭露的实施方式的一种替代非粘合区的放大剖面示意图；

图2D是绘示依照本揭露的实施方式的一种替代非粘合区的放大剖面示意图；

图2E是绘示依照本揭露的实施方式的一种替代非粘合区的放大剖面示意图；

图3A是绘示依照本揭露的实施方式的一种载带系统的上视示意图；

图3B是绘示沿图3A的剖面线3A-3A的载带系统的放大剖面示意图；

图3C是绘示依照本揭露的实施方式的一种替代非粘合区的放大剖面示意图；