[发明专利]一种智能自动点胶装置

说明书

本申请提供一种智能自动点胶装置，通过双轴直线模组与框架平台驱动连接，并驱动框架平台沿空间X、Y轴方向运动，所述伺服电机模组驱动锡膏针筒沿空间Z轴方向与框架平台上的料片接触，实现料片的自动点胶，相对于传统技术中的人工或机械点胶，可大大提高其工作效率与品质。在点锡工作前，双轴直线模组驱动框架平台的料片至检测组件的正下方，所述检测组件对料片进行视觉定位；当框架平台上的料片整体完成点胶处理，双轴直线模组驱动料片到检测组件的正下方，所述检测组件对料片进行检测并收集分析锡点大小和位置数据，并将上述数据发送至控制组件；控制组件根据收集的数据，对应控制精密调压阀参数，从而实现自动调整胶点大小功能。

技术领域

本发明涉及半导体封装设备领域，尤指一种智能自动点胶装置。

背景技术

随着科学技术的快速发展，半导体电子器件得到越来越广泛的应用，半导体二极管、半导体三极管、IC封装等等，同时对于这类半导体电子器件的要求也越来越高，因此其生产过程也越来越严格。在现有技术中在半导体器件的生产过程中，需要对料片进行点胶工艺，但现有技术中采用手动点胶，在生产的过程中会容易出现锡多锡少不均匀的情况，导致批量性产品报废的情况；而且手动手动点胶其生产速度慢，而且精度难以满足客户的需求。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种智能自动点胶装置，可实现自动点胶、而且通过检测装置自动对料片定位、自动检测胶点数据，并通过控制组件自动调整点胶组件来改变胶点大与位置的功能。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种智能自动点胶装置，包括点胶组件、伺服电机模组、控制组件、检测组件、用于放置料片的框架平台、与框架平台驱动连接且驱动框架平台沿空间X、Y轴方向运动的双轴直线模组，所述点胶组件包括气罐、精密调压阀、内置有锡膏的锡膏针筒，其中所述气罐通过精密调压阀与锡膏针筒连通，其中双轴直线模组驱动框架平台至锡膏针筒的正下方，且所述伺服电机模组与锡膏针筒驱动连接，并驱动锡膏针筒沿空间Z轴方向靠近或远离框架平台；所述双轴直线模组驱动框架平台至检测组件的正下方，所述检测组件对框架平台上的料片进行检测并收集数据发送至控制组件；所述控制组件的输出端分别与伺服电机模组、双轴直线模组、精密调压阀、检测组件的输入端连接，其所述检测组件的输出端与控制组件的输入端连接；点胶组件还包括第一分支输入块、第二分支输出块，所述第一分支输入块的表面设置有针筒安装孔，且所述第一分支输入块的底面设置有与安装孔连通的条形槽，所述第二分支输出块的表面对应条形槽的位置设置有若干个贯穿第二分支输出块的锡膏输出孔；其中锡膏针筒的输出端插接在第一分支输入块的针筒安装孔内，所述第二分支输出块固定设置在第一分支输入块的底面，且锡膏输出孔与条形槽连通，其中每个锡膏输出孔内安装有输出针头，且所述输出针头延伸出第二分支输出块，且每个输出针头延伸出第二分支输出块的长度一致。

进一步，所述双轴直线模组包括第一直线模组、第二直线模组，其中所述第一直线模组与第二直线模组驱动连接，并驱动第二直线模组沿空间X轴方向移动，所述第二直线模组与框架平台驱动连接，并驱动框架平台沿空间Y轴方向移动；其中所述第一直线模组包括第一平板直线电机、第一动子底座，其中第一平板直线电机包括沿空间X轴方向延伸的X轴定子、设置在X轴定子上方且沿X轴定子方向移动的X轴动子，所述第一动子底座固定设置在X轴动子的表面；所述第二直线模组包括第二平板直线电机、第二动子底座、固定设置在第一动子底座表面且沿着空间Y轴方向延伸的导轨底板，其中所述第二平板直线电机包括沿空间Y轴方向延伸且固定设置在导轨底板上的Y轴定子、设置在Y轴定子上方且沿Y轴定子方向移动的Y轴动子，所述第二动子底座固定设置在Y轴动子的表面，所述框架平台固定设置在第二动子底座表面。

进一步，所述X轴定子一侧上设有第一光电传感器，且第一光电传感器的一端设有第一感应接口，所述第一动子底座的侧面上设有与第一光电传感器对应的第一感应挡片，所述第一动子底座沿X轴定子方向作往返直线运动时，所述第一感应挡片会穿过第一光电传感器中的第一感应接口，所述第一光电传感器的输出端与控制组件的输入端连接。