[发明专利]一种导电导热硅凝胶胶黏剂及其制备方法

权利要求书

1.一种导电导热硅凝胶胶黏剂，其特征在于，包括以下重量份数的各组分：

2.根据权利要求1所述的导电导热硅凝胶胶黏剂，其特征在于，所述基体树脂为有机硅树脂、丙烯酸改性有机硅树脂、环氧改性有机硅树脂中的至少一种。

3.根据权利要求2所述的导电导热硅凝胶胶黏剂，其特征在于，所述基体树脂为α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷，α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的导电导热硅凝胶胶黏剂，其特征在于，所述导电填料为银粉、银包铜粉、银包镍粉、银包碳粉、银包铝粉、银包玻璃粉、镍包碳粉、石墨粉、炭黑、石墨烯中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的导电导热硅凝胶胶黏剂，其特征在于，所述导热填料为氮化硼、碳化硅、氧化铝、氢氧化铝及导电粉中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的导电导热硅凝胶胶黏剂，其特征在于，所述助剂为异氰酸酯、氢硅烷、酮肟基硅烷、烯氧基硅烷、氨基硅烷、酰胺基硅烷中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的导电导热硅凝胶胶黏剂，其特征在于，所述填料分散剂为石蜡、硬脂酸、硅油、钛酸酯类中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的导电导热硅凝胶胶黏剂，其特征在于，所述催化剂为二丁基二乙酸锡、二月硅酸丁基锡、氯铂酸、过氧化物类催化剂中的至少一种。

9.一种根据权利要求1所述的导电导热硅凝胶胶黏剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

将基体树脂与填料分散剂、导电填料和导热填料加热至50-70℃抽真空脱气，并不断搅拌混合均匀；然后降至15-20℃，加入助剂及催化剂，搅拌均匀，即得所述的导电导热硅凝胶胶黏剂。