[发明专利]一种导电导热硅凝胶胶黏剂及其制备方法

说明书

本发明涉及一种导电导热硅凝胶胶黏剂及其制备方法，所述胶黏剂包括以下重量份数的各组分：基体树脂100份，导电填料110～600份，导热填料0～200份，助剂1～50份，填料分散剂1～50份，催化剂0～5份。本发明制备的导电导热低硬度硅凝胶胶黏剂既保留了硅凝胶的柔软、应力消除及自动恢复的特点，又赋予硅凝胶导电及导热特性，扩大了其在电路导通、静电消耗和散热粘接领域的应用。

技术领域

本发明涉及胶黏剂技术领域，具体涉及一种导电导热硅凝胶胶黏剂及其制备方法。

背景技术

硅凝胶是一种固化后表现特别柔软的灌封胶胶黏剂。固化后的硅凝胶在保持弹性体尺寸稳定的同时，还保留了液体的应力消除及自动恢复的能力。硅凝胶通常被用来隔绝湿气和其他有害污染物接触电路板，并对高压提供绝缘体，同时还能提供应力消除，以保护电路和互联器免受高温和机械应力的影响。目前应用的硅凝胶特性比较单一。

据检索，现有技术CN108485594A公开了一种胶粘剂，其包括以下组分：硅胶基体：10—90重量份、改性环氧胶基体：10—90重量份和丙烯酸酯胶：10—90重量份中的一种或多种；交联剂：0—20重量份；铂化合物：0—10重量份；添加剂：0—15重量份；反应抑制剂：0—10重量份；补强材料：0—50重量份；导电填料：150—500重量份。但其制备的胶粘剂固化后的硬度高不适用于对施胶处的柔性保护。

另一项现有技术CN104513487公开了一种双组分导热硅凝胶，由A剂和B剂组成，其中，A剂包括端侧乙烯基硅油、导热填料和铂金催化剂；所述端侧乙烯基硅油和导热填料的质量比为1:3.5～1:4.5，铂金催化剂的添加量为端侧乙烯基硅油和填料质量之和的0.0005～0.0015％；B剂包括：17.5～19.5wt％的端侧乙烯基硅油、53～57wt％的氧化锌、23～27wt％的氮化硼、1.3～1.6wt％的含氢硅树脂，以及0.00015～0.00025wt％的阻聚剂；其中，B剂的各组分含量以端侧乙烯基硅油、氧化锌、氮化硼和含氢硅树脂的质量之和为100％计。但其不具备良好的导电性能。

发明内容

针对现有技术的缺陷，本发明的目的是提供一种导电导热硅凝胶胶黏剂及其制备方法，该胶黏剂既保留了硅凝胶的柔软、应力消除及自动恢复的特点，又赋予硅凝胶导电及导热特性，扩大了其在电路导通、静电消耗和散热粘接领域的应用。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

本发明提供了一种导电导热硅凝胶胶黏剂，包括以下重量份数的各组分：

优选地，所述导电导热硅凝胶胶黏剂，包括以下重量份数的各组分：

更优选地，所述导电导热硅凝胶胶黏剂，包括以下重量份数的各组分：

优选地，所述基体树脂为有机硅树脂、丙烯酸改性有机硅树脂、环氧改性有机硅树脂中的至少一种。

优选地，所述基体树脂为α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷，α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷。这两种树脂制备的胶黏剂的硬度低，可保持更好的柔软性。

优选地，所述导电填料为银粉、银包铜粉、银包镍粉、银包碳粉、银包铝粉、银包玻璃粉、镍包碳粉、石墨粉、炭黑、二氧化硅中的至少一种。

优选地，所述导热填料为氮化硼、碳化硅、氧化铝、氢氧化铝及导电粉中的至少一种。

优选地，所述助剂为异氰酸酯、氢硅烷、酮肟基硅烷、烯氧基硅烷、氨基硅烷、酰胺基硅烷中的至少一种。助剂一方面起到稀释基体的作用，另一方面可以增强整个体系的粘接作用。

优选地，所述填料分散剂为石蜡、硬脂酸、硅油、钛酸酯类中的至少一种。