[发明专利]一种软雾剂雾化器喷嘴雾化芯片自动组装装置及其使用方法

权利要求书

1.一种软雾剂雾化器喷嘴雾化芯片自动组装装置，其特征在于：

包括不锈钢壳(101)、壳震荡盘(102)、工位等分转盘(201)、工业相机(301)、芯片支架(302)、支架震荡盘(304)、吸嘴夹具(305)、平推机构(401)、雾化芯片(402)、导向块(403)、芯片夹具(404)、下压机构(405)、压块(406)、薄膜(407)、中托板(408)、小托板(409)、限位块(411)、夹块(412)和弹簧(413)、移载机构(501)、盘式取料板(502)、移载支架(503)和半圆型导向槽板(506)；

所述的移载支架(503)的一部分、所述的壳震荡盘(102)、所述的支架震荡盘(304)、所述的导向块(403)均设置在所述的工位等分转盘(201)的外部，所述的不锈钢壳(101)设置在所述的壳震荡盘(102)上，所述的支架震荡盘(304)上设有所述的工业相机(301)和所述的吸嘴夹具(305)，所述的吸嘴夹具(305)设置在所述的芯片支架(302)上，所述的芯片支架(302)设置在所述的支架震荡盘(304)上，所述的移载支架(503)设置有所述的移载机构(501)、盘式取料板(502)和所述的半圆型导向槽板(506)；

所述的雾化芯片(402)来料方式是紧密规则排列并被粘贴在所述的薄膜(407)上，所述的薄膜（407）被放置在所述的中托板(408)上，所述的小托板(409)与所述的中托板(408)并列，中间保留略大于所述的薄膜(407)壁厚的距离，所述的小托板(409)上设有所述的平推机构(401)，所述的平推机构(401)的前方设有所述的半圆型导向槽板(506)，所述的半圆型导向槽板(506)下部设有所述的芯片夹具(404)，所述的芯片夹具(404)前方上部设有所述的下压机构(405)和所述的压块(406) ，下方是所述的工位等分转盘(201)的装配工位；

所述的限位块(411)、夹块(412)和弹簧(413)设置在所述的芯片夹具(404)上。

2.根据权利要求1所述的一种软雾剂雾化器喷嘴雾化芯片自动组装装置，其特征在于，所述的工位等分转盘(201)上设有与所述的不锈钢壳(101)相匹配的定位治具，所述的工位等分转盘(201)采用气动方式或电动方式驱动。

3.根据权利要求1所述的一种软雾剂雾化器喷嘴雾化芯片自动组装装置，其特征在于，所述的壳震荡盘(102)上设有出料轨道，所述的出料轨道直接与所述的工位等分转盘(201)的壳上料工位对接，实现所述的不锈钢壳(101)的进料与定位。

4.根据权利要求3所述的一种软雾剂雾化器喷嘴雾化芯片自动组装装置，其特征在于，通过所述的出料轨道与所述的工位等分转盘(201)的支架上料工位对接，实现所述的芯片支架(302)的进料、识别和定位。

5.根据权利要求1所述的一种软雾剂雾化器喷嘴雾化芯片自动组装装置，其特征在于，所述的盘式取料板(502)能够沿轴心方向旋转和直径方向左右来回滑动，所述的移载支架(503)与所述的盘式取料板(502)的旋转轴固定，可随所述的盘式取料板(502)一起来回滑动，但无转动；所述的盘式取料板(502)滑动的一侧与所述的工位等分转盘(201)卸料工位对接，所述的盘式取料板(502)滑动的另一侧与所述的移载机构(501)对接。

6.根据权利要求1所述的一种软雾剂雾化器喷嘴雾化芯片自动组装装置，其特征在于，所述的平推机构(401)、下压机构(405)和移载机构(501)可采用气动方式或电动方式驱动。

7.根据权利要求1所述的一种软雾剂雾化器喷嘴雾化芯片自动组装装置的使用方法，其特征在于，包含以下步骤：装置运行时，通过壳震荡盘(102)将不锈钢壳(101)规则地放入工位等分转盘(201)的治具上，工位等分转盘(201)通过旋转动作将不锈钢壳(101)送入芯片支架(302)安装工位；通过支架震荡盘(304)将芯片支架(302)放入轨道，吸嘴夹具(305)从上方插入规律排布芯片支架(302)的孔中，吸嘴夹具(305)内部产生负气压吸住芯片支架(302)移到工业相机(301)上方，工业相机(301)引导吸嘴夹具(305)沿吸嘴夹具(305)轴线旋转，吸嘴夹具(305)带动芯片支架(302)旋转到合适的角度并同时移到芯片支架(302)工位处，吸嘴夹具(305)向下移动将芯片支架(302)装入不锈钢壳(101)，吸嘴夹具(305)内部正气压脱开芯片支架(302)；工位等分转盘(201)通过旋转动作将料件送入芯片安装工位；雾化芯片(402)来料时被紧密规则排列并被粘贴在薄膜(407)上，将含雾化芯片(402)的薄膜(407)放置在中托板(408)上，边缘未覆盖芯片的薄膜(407)从小托板(409)和中托板(408)之间的缝隙中穿过，装夹到撕膜装置上，通过撕膜装置拉动薄膜(407)，粘贴在薄膜(407)上的雾化芯片(402)沿中托板(408)方向前移动脱离与薄膜(407)粘贴进入小托板(409)上；平推机构(401)推动已经剥离雾化芯片(402)进入导向块(403)槽中，雾化芯片(402)在导向块(403)的90°槽作用下移动使雾化芯片(402)旋转90°，雾化芯片(402)在重力作用下进入雾化芯片夹具(404)槽中，雾化芯片夹具(404)带着雾化芯片(402)移动，此刻夹块(412)与导向块(403)脱离接触，并在限位块(411)与弹簧(413)作用下夹紧雾化芯片(402)移到组装雾化芯片(402)工位处上方，下压机构(405)带动压块(406)向下移动将雾化芯片(402)压人雾化芯片支架(302)；工位等分转盘(201)通过旋转动作将安装好的料件送入卸料工位；盘式取料板(502)轴线与移载支架(503)上圆孔轴线耦合，盘式取料板(502)沿圆心轴线旋转90°，将组装好的部件带入到半圆型导向槽板(506)中，组装好的部件在半圆型导向槽板(506)尺寸限制下不能相对盘式取料板(502)旋转和移动，移载机构(501)拉动移载支架(503)移动，移载支架(503)带动盘式取料板(502)和组装好的部件一起移动，盘式取料板(502)沿圆心轴线旋转90 °，组装好的部件脱离半圆型导向槽板(506)带人到取料板(502)中，移栽机构(501)推动移载支架(503)移动，移载支架(503)带动盘式取料板(502)和组装好的部件一起移动，盘式取料板(502)脱离盘式取料板(502) 另一侧插入工位等分转盘(201)处，完成安装后部件的180°翻转与卸料，安装好部件被送入下一道安装工艺。