[发明专利]一种电磁屏蔽封装器件及其制备方法

权利要求书

1.一种电磁屏蔽封装器件的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

利用点胶装置在封装体的至少一个表面的预定范围内形成第一电磁屏蔽层，且所述表面的所述预定范围以外的区域不形成所述第一电磁屏蔽层；其中，所述点胶装置包括多个阵列排布的出胶口以及控制组件，所述控制组件独立控制每个所述出胶口是否出胶，进而控制所述第一电磁屏蔽层覆盖的范围；所述点胶装置还包括：衬底，设有多个阵列排布的孔洞；多个点胶头，一个所述孔洞位置处设置有一个所述点胶头，所述点胶头形成所述出胶口；

调整至少一个所述点胶头的方向，以使得至少一个所述点胶头朝向所述封装体的侧壁表面；或者，调整所述衬底的位置，以使得至少一个所述点胶头与所述封装体的侧壁表面相对设置；

控制朝向所述封装体的侧壁表面的所述点胶头出胶，其他所述点胶头不出胶，以在所述封装体的侧壁表面形成第二电磁屏蔽层。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述封装体包括：基板、多个元器件以及塑封层，多个所述元器件和所述塑封层位于所述基板一侧，且所述塑封层覆盖多个所述元器件，所述元器件包括天线；

所述利用点胶装置在封装体的至少一个表面的预定范围内形成第一电磁屏蔽层包括：利用所述点胶装置在所述塑封层远离所述基板一侧表面的预定范围内形成所述第一电磁屏蔽层，且所述天线和所述第一电磁屏蔽层在所述基板上的正投影无重合区域。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，

所述控制组件包括：多个点胶管道以及多个开关，一个所述点胶头对应连接一个所述点胶管道，且每一所述点胶管道上设置有一个所述开关，通过控制所述开关的通断以控制所述出胶口是否出胶。

4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，多个所述封装体设置于胶膜一侧，相邻所述封装体之间具有第一缝隙，所述利用所述点胶装置在所述塑封层远离所述基板一侧表面的预定范围内形成所述第一电磁屏蔽层之后，所述制备方法还包括：

在所述第一缝隙内设置防溢墙，所述防溢墙与相邻所述封装体的侧壁之间具有空隙；

在所述空隙内点胶形成第二电磁屏蔽层；

去除所述防溢墙和所述胶膜以获得单颗电磁屏蔽封装器件。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，

所述防溢墙的高度超过所述第一电磁屏蔽层与所述胶膜之间的高度。

6.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述封装体中的其中一个所述元器件周围设置有贯穿所述塑封层的凹槽，所述利用点胶装置在封装体的至少一个表面的预定范围内形成第一电磁屏蔽层之前，所述制备 方法还包括：

在所述凹槽内点胶形成间隔屏蔽层，以屏蔽所述凹槽内围设的所述元器件对周围所述元器件的影响。

7.一种电磁屏蔽封装器件，其特征在于，所述封装器件包括：

封装体；

第一电磁屏蔽层，设置于所述封装体的至少一个表面的预定范围内，且所述表面的所述预定范围以外的区域不设置所述第一电磁屏蔽层；其中，所述第一电磁屏蔽层的边缘为在重力作用下自然流平形成的弧形。

8.根据权利要求7所述的封装器件，其特征在于，

所述第一电磁屏蔽层的边缘为波浪形。