[发明专利]一种电磁屏蔽封装器件及其制备方法

说明书

本申请公开了一种电磁屏蔽封装器件及其制备方法，所述制备方法包括：利用点胶装置在封装体的至少一个表面的预定范围内形成第一电磁屏蔽层，且所述表面的所述预定范围以外的区域不形成所述第一电磁屏蔽层；其中，所述点胶装置包括多个阵列排布的出胶口以及控制组件，所述控制组件独立控制每个所述出胶口是否出胶，进而控制所述第一电磁屏蔽层覆盖的范围。通过上述方式，本申请能够无需引入遮挡件即可在预定范围内形成第一电磁屏蔽层。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，特别是涉及一种电磁屏蔽封装器件及其制备方法。

背景技术

随着元器件的运算速度越来越快、或是资讯传递的讯号频率越来越高，封装器件中的元器件容易与其他内部或外部元器件相互产生电磁干扰，例如串扰、传输损耗、讯号反射等等，因此在封装器件中对元器件进行电磁干扰的防护显得尤为重要。

现有的对封装器件进行电磁干扰防护的方式包括：首先利用遮挡件将当前表面上不需要电磁屏蔽的区域进行遮挡；然后在当前表面未进行遮挡的区域形成电磁屏蔽层；最后将遮挡件去除。

本申请的发明人在长期研究过程中发现，上述形成电磁屏蔽层的方式较为繁琐，需要引入遮挡件。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种电磁屏蔽封装器件及其制备方法，能够无需引入遮挡件即可在预定范围内形成第一电磁屏蔽层。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电磁屏蔽封装器件的制备方法，所述制备方法包括：利用点胶装置在封装体的至少一个表面的预定范围内形成第一电磁屏蔽层，且所述表面的所述预定范围以外的区域不形成所述第一电磁屏蔽层；其中，所述点胶装置包括多个阵列排布的出胶口以及控制组件，所述控制组件独立控制每个所述出胶口是否出胶，进而控制所述第一电磁屏蔽层覆盖的范围。

其中，所述封装体包括：基板、多个元器件以及塑封层，多个所述元器件和所述塑封层位于所述基板一侧，且所述塑封层覆盖多个所述元器件，所述元器件包括天线；所述利用点胶装置在封装体的至少一个表面的预定范围内形成第一电磁屏蔽层包括：利用所述点胶装置在所述塑封层远离所述基板一侧表面的预定范围内形成所述第一电磁屏蔽层，且所述天线和所述第一电磁屏蔽层在所述基板上的正投影无重合区域。

其中，所述点胶装置还包括：衬底，设有多个阵列排布的孔洞；多个点胶头，一个所述孔洞位置处设置有一个所述点胶头，所述点胶头形成所述出胶口；所述控制组件包括：多个点胶管道以及多个开关，一个所述点胶头对应连接一个所述点胶管道，且每一所述点胶管道上设置有一个所述开关，通过控制所述开关的通断以控制所述出胶口是否出胶。

其中，所述利用所述点胶装置在所述塑封层远离所述基板一侧表面的预定范围内形成所述第一电磁屏蔽层之后，所述制备方法还包括：调整至少一个所述点胶头的方向，以使得至少一个所述点胶头朝向所述封装体的侧壁表面；控制朝向所述封装体的侧壁表面的所述点胶头出胶，其他所述点胶头不出胶，以在所述封装体的侧壁表面形成第二电磁屏蔽层。

其中，所述利用所述点胶装置在所述塑封层远离所述基板一侧表面的预定范围内形成所述第一电磁屏蔽层之后，所述制备方法还包括：调整所述衬底的位置，以使得至少一个所述点胶头与所述封装体的侧壁表面相对设置；控制与所述封装体的侧壁相对设置的所述点胶头出胶，其他所述点胶头不出胶，以在所述封装体的侧壁表面形成第二电磁屏蔽层。

其中，多个所述封装体设置于胶膜一侧，相邻所述封装体之间具有第一缝隙，所述利用所述点胶装置在所述塑封层远离所述基板一侧表面的预定范围内形成所述第一电磁屏蔽层之后，所述制备方法还包括：在所述第一缝隙内设置防溢墙，所述防溢墙与相邻所述封装体的侧壁之间具有空隙；在所述空隙内点胶形成第二电磁屏蔽层；去除所述防溢墙和所述胶膜以获得单颗电磁屏蔽封装器件。

其中，所述防溢墙的高度超过所述第一电磁屏蔽层与所述胶膜之间的高度。