[发明专利]有机发光二极管显示面板及其制作方法

权利要求书

1.一种有机发光二极管显示面板的制作方法，其特征在于，包括步骤：

提供一基板；

在所述基板上制作驱动电路层；

在所述驱动电路层上贴附一遮挡薄片；

在所述驱动电路层上制作有机发光二极管层；所述有机发光二极管层对应所述遮挡薄片位置形成第三通孔；所述第三通孔与所述遮挡薄片的直径相等；

采用激光在对应于所述遮挡薄片位置切割，在所述驱动电路层上形成第二通孔，在所述基板上形成第一通孔并移除所述遮挡薄片；所述第二通孔的直径等于所述第一通孔的直径；所述第一通孔的直径小于所述遮挡薄片的直径；以及

在所述有机发光二极管层上制作薄膜封装层，所述薄膜封装层包覆所述有机发光二极管层。

2.根据权利要求1所述的有机发光二极管显示面板的制作方法，其特征在于，所述遮挡薄片在20℃的热膨胀系数为1.4×10^-6/℃-1.8×10^-6/℃。

3.根据权利要求1所述的有机发光二极管显示面板的制作方法，其特征在于，所述遮挡薄片的导热系数为0.026cal/cm·sec·℃-0.032cal/cm·sec·℃。

4.根据权利要求1所述的有机发光二极管显示面板的制作方法，其特征在于，所述遮挡薄片的材质包括因瓦合金，所述遮挡薄片的厚度为50um-100um。

5.根据权利要求1所述的有机发光二极管显示面板的制作方法，其特征在于，所述贴附一遮挡薄片的方式包括通过无机耐高温粘合剂实现所述遮挡薄片与所述基板的紧密贴合。

6.根据权利要求1所述的有机发光二极管显示面板的制作方法，其特征在于，所述在所述驱动电路层上制作有机发光二极管层的步骤具体包括：

在所述驱动电路层上制作缓冲层；

在所述缓冲层上制作空穴注入传输层；

在所述空穴注入传输层上制作功能层；

在所述功能层上制作发光层；

在所述发光层上制作掺杂电子传输层；

在所述掺杂电子传输层上制作阴极层；以及

在所述阴极层上制作覆盖层。