[发明专利]有机发光二极管显示面板及其制作方法

说明书

本发明提供一种有机发光二极管显示面板及其制作方法。有机发光二极管显示面板包括层叠设置的基板、驱动电路层、有机发光二极管层和薄膜封装层。所述薄膜封装层延伸并穿过所述有机发光二极管层上设置的第三通孔且包覆所述有机发光二极管层。显示面板的制作方法包括步骤：提供一基板、制作驱动电路层、贴附一遮挡薄片、制作有机发光二极管层、采用激光切割、制作薄膜封装层，所述薄膜封装层包覆所述有机发光二极管层。本发明通过使用遮挡薄片遮挡电路驱动层后再制作有机发光二极管层，并使用激光切割开孔后再进行封装，能够确保所述薄膜封装层包覆所述有机发光二极管层起保护作用。

技术领域

本发明涉及显示领域，尤其涉及一种有机发光二极管显示面板及其制作方法。

背景技术

目前诸如手机之类的移动电子设备已经广泛应用到人们的日常工作和生活，成为人们的随身携带的必需品。而且，为了满足人们的社交和娱乐，移动电子设备一般都具有摄像功能。摄像头被广泛应用于显示屏、平板类产品，但是传统技术的摄像头多是直接裸露在外，并且在移动电子设备的正面或背面预留专门用于安装摄像头的区域，并且摄像头需要外露，以能够通过摄像头中的感光元件采集到外部对象的图像信息。

随着显示技术的发展，屏下摄像头(Camera Under Panel，CUP)技术一经推出就得到广泛认可，但目前应用屏下摄像头的产品均采取液晶显示屏(liquid crystal display，LCD)技术实现。

而对于有机发光二极管显示器件(Organic Light Emitting Display,OLED)显示设备来说，需要在显示设备的显示面板上开孔，才能保证能在显示设备的显示面板开孔区设置摄像头等功能器件。然而，在进行屏下摄像头开孔时，一般在显示面板制作完成发光层及封装膜层后利用激光在封装膜层一侧进行开孔操作。

由于有机发光二极管显示器件的发光层的有机材料对外界水氧相当敏感，需要对器件进行薄膜封装以阻挡外界水氧对发光材料的侵蚀，然而在形成的开孔处的发光层受不到封装膜层包覆，此时封装膜层起不到保护发光层的作用。

并且封装膜层采用无机材料制成，当使用激光在显示面板的封装膜层上开孔时，会使得封装膜层产生裂纹的风险，导致封装层的完整性受到破坏，严重影响器件的封装性能，大大降低了器件的使用寿命。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种有机发光二极管显示面板及其制作方法，解决了有机发光二极管显示面板的屏下摄像头开孔时造成封装膜层产生裂纹的问题，并实现了在开孔后确保发光区完整和封装区有效，从而提高了有机发光二极管显示面板的使用寿命。

为了解决上述问题，本发明提供一种有机发光二极管显示面板，包括层叠设置的基板、驱动电路层、有机发光二极管层和薄膜封装层。具体地讲，所述基板上设有第一通孔；所述驱动电路层设于所述基板上；所述驱动电路层对应所述基板的第一通孔的位置设有与第一通孔直径相等的第二通孔；所述有机发光二极管层设于所述驱动电路层上；所述有机发光二极管层对应所述第一通孔和第二通孔的位置设有第三通孔；所述第三通孔的直径大于所述第二通孔的直径；所述薄膜封装层设于所述有机发光二极管层上；所述薄膜封装层包覆所述有机发光二极管层。

进一步地，所述薄膜封装层延伸并穿过所述第三通孔且进一步延伸至所述驱动电路层上；所述薄膜封装层完全覆盖所述有机发光二极管层。

进一步地，所述薄膜封装层包括与所述第一通孔对应设置的第四通孔；所述第四通孔的直径与所述第一通孔的直径相等。

进一步地，所述有机发光二极管层包括层叠设置的缓冲层、空穴注入传输层、功能层、发光层、掺杂电子传输层、阴极层和覆盖层。具体地讲，所述空穴注入传输层设于所述缓冲层上；所述功能层设于所述空穴注入传输层上；所述发光层设于所述功能层上；所述掺杂电子传输层设于所述发光层上；所述阴极层设于所述掺杂电子传输层上；所述覆盖层设于所述阴极层上。

本发明还提供一种有机发光二极管显示面板的制作方法，包括以下步骤：