[发明专利]半导体装置、其制造方法以及使用其的生物辨识设备

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，包括：

一导电基板，具有多个像素；以及

一封装结构，设置于所述导电基板上，该封装结构包括至少一光准直单元，其中该光准直单元包括：

一透明基板；及

一图案化遮光层，设置于所述透明基板上，且该图案化遮光层具有对应于所述多个像素设置的多个孔洞。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，每个所述像素包括或对应至少一光电二极管。

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述封装结构包括多个光准直单元，该多个光准直单元彼此堆叠。

4.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，所述多个光准直单元的厚度彼此不同。

5.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述封装结构包括：

一第一光准直单元，包括一第一透明基板及一第一图案化遮光层，该第一图案化遮光层设置于该第一透明基板上，且该第一图案化遮光层具有多个第一孔洞；及

一第二光准直单元，包括一第二透明基板及一第二图案化遮光层，该第二图案化遮光层设置于该第二透明基板上，且该第二图案化遮光层具有多个第二孔洞；

其中所述第一图案化遮光层位于所述第一透明基板与第二透明基板之间。

6.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，所述多个第一孔洞、所述多个第二孔洞与所述多个像素对应设置。

7.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，每个所述第一孔洞的截面积与每个所述第二孔洞的截面积不同。

8.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，所述第一透明基板的厚度与第二透明基板的厚度不同。

9.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，所述第一图案化遮光层的厚度与该第二图案化遮光层的厚度不同。

10.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述透明基板的材料包括玻璃、石英、聚酰亚胺、液晶聚合物、聚碳酸酯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯。

11.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述图案化遮光层的材料包括金属、光刻胶、油墨、模制化合物、防焊材料、环氧树脂或前述材料的组合。

12.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述光准直单元更包括：

多个滤光层，设置于所述多个孔洞中。

13.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，包括：

将一遮光材料形成于一透明基板上；

将所述遮光材料图案化以形成具有多个孔洞的一图案化遮光层，其中所述透明基板与该图案化遮光层界定一光准直单元；以及

将所述光准直单元形成于一导电基板上，其中该导电基板具有多个像素，且所述多个孔洞对应于所述多个像素设置。

14.根据权利要求13所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，更包括：

形成多个光准直单元；

将所述多个光准直单元彼此堆叠并封装以形成一封装结构，所述多个光准直单元中的孔洞彼此对应设置；及

将所述封装结构形成于该导电基板上。

15.根据权利要求14所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，所述多个光准直单元的厚度彼此不同。

16.根据权利要求13所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，更包括：

研磨该透明基板。