[发明专利]一种半导体致冷元件在审
| 申请号： | 201910554024.4 | 申请日： | 2019-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN110416398A | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 潘幼美;黄培龙;江前庆;乐晓红 | 申请（专利权）人： | 泉州台商投资区百亚网络科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/32 | 分类号： | H01L35/32;H01L35/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362000 福建省泉州市台商*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体致冷器 热端基板 冷端基板 半导体致冷元件 导风 半导体芯片 散热连接片 导电端子 快速散热 散热机构 散热条槽 停止加热 保护层 热量带 引流条 散热 增流 制冷 抵消 架空 变质 引入 | ||
1.一种半导体致冷元件，其结构包括导风基座(1)、半导体致冷器(2)、导电端子(3)，所述的半导体致冷器(2)底端下设有导风基座(1)，所述的半导体致冷器(2)和导风基座(1)活动连接，所述的导风基座(1)上设有导电端子(3)，所述的导风基座(1)和导电端子(3)电连接，其特征在于：
所述的半导体致冷器(2)由热端基板(2a)、冷端基板(2b)、半导体芯片(2c)、导线(2d)组成，所述的半导体芯片(2c)顶端上设有冷端基板(2b)，所述的半导体芯片(2c)和冷端基板(2b)相连接，所述的半导体芯片(2c)底端设有热端基板(2a)，所述的半导体芯片(2c)和热端基板(2a)相嵌合，所述的半导体芯片(2c)右端上安装有导线(2d)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体致冷元件，其特征在于：所述的导风基座(1)由壳体(1a)、增流散热机构(1b)、安装孔(1c)、导流槽(1d)组成，所述的壳体(1a)内部设有导流槽(1d)，所述的导流槽(1d)内侧中间位置上设有增流散热机构(1b)，所述的导流槽(1d)和增流散热机构(1b)活动连接，所述的壳体(1a)两端内均设有安装孔(1c)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体致冷元件，其特征在于：所述的壳体(1a)内部底端设有固定铁片(1a1)，所述的壳体(1a)和固定铁片(1a1)胶连接。
4.根据权利要求2所述的一种半导体致冷元件，其特征在于：所述的增流散热机构(1b)由微型电磁片(1b1)、磁铁片(1b2)、气囊(1b3)、进出气孔(1b4)组成，所述的微型电磁片(1b1)正下方设有磁铁片(1b2)，所述的微型电磁片(1b1)和磁铁片(1b2)通过气囊(1b3)相连接，所述的气囊(1b3)表面上设有进出气孔(1b4)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体致冷元件，其特征在于：所述的热端基板(2a)由基体(2a1)、散热条槽(2a2)、进风孔(2a3)、出风孔(2a4)组成，所述的基体(2a1)内部右侧底端设有两个以上的进风孔(2a3)，所述的基体(2a1)内设有两条散热条槽(2a2)，所述的散热条槽(2a2)左端下设有出风孔(2a4)。
6.根据权利要求5所述的一种半导体致冷元件，其特征在于：所述的基体(2a1)还包括引流条(2a11)，所述的基体(2a1)右端下设有引流条(2a11)，所述的基体(2a1)和引流条(2a11)固定连接。
7.根据权利要求1所述的一种半导体致冷元件，其特征在于：所述的冷端基板(2b)还包括散热连接片(2b1)，所述的散热连接片(2b1)设于冷端基板(2b)与热端基板(2a)两侧之间，所述的冷端基板(2b)与热端基板(2a)通过散热连接片(2b1)相连接。
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