[发明专利]一种半导体致冷元件

说明书

本发明公开了一种半导体致冷元件，其结构包括导风基座、半导体致冷器、导电端子，半导体致冷器由热端基板、冷端基板、半导体芯片、导线组成，通过导风基座对半导体致冷器进行架空散热，并且为半导体致冷器提供保护层，避免在使用过程中损坏变质，利用增流散热机构让热端基板在停止加热后，可以快速散热，并且通过引流条将空气中的气流引入散热条槽内，将热端基板内的热量带出去，冷端基板通过散热连接片将热端基板的热量进行抵消，提高了冷端基板的制冷速度。

技术领域

本发明涉及半导体领域，尤其是涉及到一种半导体致冷元件。

背景技术

半导体致冷片，也叫帕尔贴，它是一种产生负热阻的制冷技术，应用在一些空间受到限制，可靠高，无制冷剂的场合。主要利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，实现致冷的目的。广泛用于医疗、机算机、冷藏箱、饮水机、军工石油和科学实验仪器等方面。现有半导体致冷元件上的半导体晶片处于裸露状态，其外部没有保护层，容易在使用过程中损坏变质，随着使用时间的延长，半导体致冷元件的固有性能急速降低，致冷效果衰减速度快。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种半导体致冷元件，其结构包括导风基座、半导体致冷器、导电端子，所述的半导体致冷器底端下设有导风基座，所述的半导体致冷器和导风基座活动连接，所述的导风基座上设有导电端子，所述的导风基座和导电端子电连接；

所述的半导体致冷器由热端基板、冷端基板、半导体芯片、导线组成，所述的半导体芯片顶端上设有冷端基板，所述的半导体芯片和冷端基板相连接，所述的半导体芯片底端设有热端基板，所述的半导体芯片和热端基板相嵌合，所述的半导体芯片右端上安装有导线。

作为本技术方案的进一步优化，所述的导风基座由壳体、增流散热机构、安装孔、导流槽组成，所述的壳体内部设有导流槽，所述的导流槽内侧中间位置上设有增流散热机构，所述的导流槽和增流散热机构活动连接，所述的壳体两端内均设有安装孔。

作为本技术方案的进一步优化，所述的壳体内部底端设有固定铁片，所述的壳体和固定铁片胶连接。

作为本技术方案的进一步优化，所述的增流散热机构由微型电磁片、磁铁片、气囊、进出气孔组成，所述的微型电磁片正下方设有磁铁片，所述的微型电磁片和磁铁片通过气囊相连接，所述的气囊表面上设有进出气孔。

作为本技术方案的进一步优化，所述的热端基板由基体、散热条槽、进风孔、出风孔组成，所述的基体内部右侧底端设有两个以上的进风孔，所述的基体内设有两条散热条槽，所述的散热条槽左端下设有出风孔。

作为本技术方案的进一步优化，所述的基体还包括引流条，所述的基体右端下设有引流条，所述的基体和引流条固定连接。

作为本技术方案的进一步优化，所述的冷端基板还包括散热连接片，所述的散热连接片设于冷端基板与热端基板两侧之间，所述的冷端基板与热端基板通过散热连接片相连接。

作为本技术方案的进一步优化，所述的导电端子和微型电磁片电连接。

作为本技术方案的进一步优化，所述的热端基板与微型电磁片两者之间相互平行，且两者相互贴合。

作为本技术方案的进一步优化，所述的导风基座采用树脂材质制作，避免影响半导体芯片的运转，以及增流散热机构的工作。

有益效果