[发明专利]初胚料及电子产品基体的制作方法

权利要求书

1.一种初胚料，其特征在于，包括：基体，所述基体具有相对设置的第一表面和第二表面，以及连接第一表面和第二表面的外周面，所述基体上开设有天线槽，所述天线槽贯穿第一表面和第二表面，所述基体的外周面向内凹陷形成排料槽，所述排料槽与所述天线槽连通，且所述排料槽的横截面积由与所述天线槽的连接处朝向所述基体的外周面方向逐渐增大；

所述排料槽包括第一槽壁、第二槽壁、第三槽壁及第四槽壁，所述第一槽壁、所述第二槽壁、所述第三槽壁及所述第四槽壁共同围成所述排料槽，所述第一槽壁与所述第三槽壁相对，且所述第一槽壁和所述第三槽壁均呈向远离所述排料槽中部的方向突出的弧面，所述第二槽壁与所述第四槽壁相对，且所述第二槽壁和所述第四槽壁均呈向远离所述排料槽中部的方向突出的弧面，所述天线槽内的塑胶为第二胶料，所述第二胶料与所述排料槽相对的位置呈弧形，且所述第二胶料的弧形面与所述电子产品基体的外周面同圆心，所述第二胶料的弧形面的半径大于所述电子产品基体的外周面的半径0.3 mm～0.55mm。

2.根据权利要求1所述的初胚料，其特征在于，所述排料槽包括相对的第一开口端和第二开口端，所述第一开口端与所述天线槽连通，所述第二开口端与所述基体的外部连通，所述第一开口端的横截面积小于所述第二开口端的横截面积。

3.根据权利要求2所述的初胚料，其特征在于，各槽壁的第一端之间形成所述第一开口端，各槽壁的第二端之间形成所述第二开口端。

4.根据权利要求3所述的初胚料，其特征在于，所述第一槽壁的第一端与所述第三槽壁的第一端之间的距离小于所述第一槽壁的第二端与所述第三槽壁的第二端之间的距离。

5.根据权利要求3所述的初胚料，其特征在于，所述第二槽壁的第一端与所述第四槽壁的第一端之间的距离小于所述第二槽壁的第二端与所述第四槽壁的第二端之间的距离。

6.根据权利要求1所述的初胚料，其特征在于，所述基体包括相对的第一端部和第二端部，所述天线槽和所述排料槽均设有四个，且其中两个所述天线槽间隔设于所述基体的第一端部上，另外两个所述天线槽间隔设于所述基体的第二端部上，所述排料槽与所述天线槽一一对应设置。

7.一种电子产品基体的制作方法，其特征在于，包括以下操作步骤：

提供如权利要求1至6中任一项所述的初胚料；

向所述天线槽内注塑塑胶，并且使先注入所述天线槽内的部分塑胶流入所述排料槽内，后注入的塑胶将所述天线槽填充，形成电子产品基体的半成品；

打磨所述电子产品基体的半成品，并去除所述排料槽、部分所述塑胶及部分所述天线槽，使剩余的所述天线槽内的塑胶外露，且所述电子产品基体的半成品的外周面形成弧面，得到电子产品基体。

8.根据权利要求7所述的电子产品基体的制作方法，其特征在于，所述排料槽内的塑胶为第一胶料，所述排料槽的周向内壁上的所述第一胶料的厚度为0.3 mm～0.5mm。

9.根据权利要求8所述的电子产品基体的制作方法，其特征在于，所述第一胶料同时覆盖所述第一槽壁、第二槽壁、第三槽壁及第四槽壁。

10.根据权利要求9所述的电子产品基体的制作方法，其特征在于，所述第二胶料的弧形面的半径大于所述电子产品基体的外周面的半径0.55mm。