[发明专利]显示装置在审
申请号: | 201910558894.9 | 申请日: | 2019-06-26 |
公开(公告)号: | CN110660828A | 公开(公告)日: | 2020-01-07 |
发明(设计)人: | 金胜勳;金秀燕;成宇镛;尹昇好;张文源 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 11286 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人: | 程月;刘灿强 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基底 电路层 显示层 显示装置 无机层 底切结构 显示区域 向下延伸 堆叠 穿透 | ||
提供一种显示装置。所述显示装置包括:基底;电路层,位于基底上;显示层,位于电路层上;至少一个孔,位于基底的显示区域中,所述至少一个孔穿透基底、电路层和显示层;以及至少两个凹槽,所述至少两个凹槽围绕所述至少一个孔,其中,所述至少两个凹槽中的每个具有底切结构。基底包括顺序地堆叠的第一基底、第一无机层、第二基底和第二无机层,并且所述至少两个凹槽中的每个从显示层向下延伸到第二基底中。
本申请要求于2018年6月29日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0075579号韩国专利申请的优先权和权益,所述韩国专利申请的内容通过引用全部包含于此。
技术领域
本公开的一个或更多个实施例涉及显示装置。
背景技术
近来,在显示装置的前表面上,在物理按钮已被去除的同时用于显示图像的显示区域的尺寸已经增大。已经引入了显示装置,其中诸如照相机的单独构件位于显示区域中以使显示区域的尺寸增大。
为了将诸如照相机的单独构件放置在显示区域中,在显示区域中形成单独构件所在的凹槽或贯穿部分。然而,形成在显示区域中的凹槽或贯穿部分会充当外部湿气通过其侵入显示区域中的湿气侵入路径。
发明内容
一个或更多个实施例包括显示装置,所述显示装置增大了显示区域的尺寸,并有效地防止外部湿气通过显示区域的贯穿部分侵入。
根据一个或更多个实施例,一种显示装置包括:基底,电路层,位于基底上;显示层,位于电路层上;至少一个孔,位于基底的显示区域中,所述至少一个孔穿透基底、电路层和显示层;以及至少两个凹槽,其围绕所述至少一个孔,所述至少两个凹槽中的每个具有底切结构,其中,基底包括顺序地堆叠的第一基底、第一无机层、第二基底和第二无机层,并且所述至少两个凹槽中的每个从显示层向下延伸到第二基底中。
所述至少两个凹槽可以包括最靠近所述至少一个孔并与所述至少一个孔分隔开的第一凹槽以及围绕第一凹槽并与第一凹槽分隔开的第二凹槽。第二无机层可以包括延伸到第一凹槽中的一对第一尖端,其中,所述一对第一尖端彼此面对以形成底切结构。第二无机层还可以包括延伸到第二凹槽中的一对第二尖端,其中,所述一对第二尖端彼此面对以形成底切结构。
显示装置还可以包括桥接件,所述桥接件将所述一对第二尖端沿第二凹槽的多个部分彼此连接,其中,桥接件与所述一对第二尖端一体地形成,并且所述一对第一尖端沿整个第一凹槽彼此分隔开。
显示装置还可以包括覆盖显示层的封装层,其中,封装层可以包括顺序地堆叠的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层,并且第一无机封装层可以覆盖第一凹槽的底表面和内壁表面以及第二凹槽的底表面和内壁表面。
第一无机封装层可以覆盖桥接件的下表面。
有机封装层可以填充第二凹槽。
第二无机封装层和第一无机封装层可以在第一凹槽中彼此接触。
第一无机封装层和第二无机封装层可以延伸到所述至少一个孔的内侧壁,并且可以与基底的侧表面接触。
电路层可以包括薄膜晶体管,并且显示层可以包括电连接到薄膜晶体管的有机发光二极管。
根据一个或更多个实施例,一种显示装置包括:基底,其包括顺序地堆叠的第一基底、第一无机层、第二基底和第二无机层;电路层,位于基底上,显示层,位于电路层上;至少一个孔,位于基底的显示区域中,所述至少一个孔穿透基底、电路层和显示层;第一凹槽和第二凹槽,位于基底的显示区域中,第一凹槽和第二凹槽围绕所述至少一个孔;以及封装层,其覆盖显示层,其中,第二凹槽与第一凹槽分隔开并围绕第一凹槽,并且封装层可以包括填充第二凹槽的有机封装层。
第一凹槽和第二凹槽中的每个可以从显示层向下延伸到第二基底的一部分中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的