[发明专利]键盘装置及其组装方法在审

专利信息
申请号: 201910559774.0 申请日: 2019-06-26
公开(公告)号: CN112151293A 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: 王逸尘 申请(专利权)人: 致伸科技股份有限公司
主分类号: H01H13/705 分类号: H01H13/705;H01H13/83;G06F3/02
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 闫华;傅磊
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 键盘 装置 及其 组装 方法
【权利要求书】:

1.一种键盘装置,包括:

多个按键结构,每一按键结构包括:

一薄膜线路板;

一键框,配置于该薄膜线路板,该键框包括彼此为一体成型结构的一框体以及一底板,该底板位于该框体与该薄膜线路板之间,该底板具有一贯穿孔洞,且该薄膜线路板覆盖该贯穿孔洞;

一弹性元件,配置于该薄膜线路板,且部分该弹性元件位于该底板的该贯穿孔洞内;以及

一触压组件,配置于该键框,且该弹性元件位于该触压组件与该薄膜线路板之间。

2.如权利要求1所述的键盘装置,其中该弹性元件具有朝向该薄膜线路板的一底面,该弹性元件以该底面连接于该薄膜线路板上,且该底面的面积小于该贯穿孔洞的面积。

3.如权利要求1所述的键盘装置,其中该弹性元件具有朝向该薄膜线路板的一底面,该弹性元件以该底面连接于该薄膜线路板上,且该底面的面积大于该贯穿孔洞的面积,使得该弹性元件与该贯穿孔洞之间呈一紧配合状态。

4.如权利要求1所述的键盘装置,其中该触压组件包括一键帽以及一剪刀式连接元件,该剪刀式连接元件位于该键框的该底板与该键帽之间。

5.如权利要求1所述的键盘装置,其中该键框的该底板具有彼此相对的一第一表面与一第二表面,该触压组件连接于该底板的该第一表面,该薄膜线路板贴合于该底板的该第二表面。

6.如权利要求1所述的键盘装置,其中该键框的材质包括塑料。

7.一种键盘装置组装方法,应用于如权利要求1所述的键盘装置,该键盘装置组装方法包括下列步骤:

将该触压组件从该键框的上方朝靠近该键框的方向组装至该底板的一第一表面上;

将该弹性元件组装至该薄膜线路板上;以及

将该薄膜线路板从该键框的下方朝靠近该键框的方向组装至该底板的一第二表面,同时该弹性元件穿过该底板的该贯穿孔洞而使部分的该弹性元件位于该贯穿孔洞内,其中该第二表面相对于该第一表面。

8.如权利要求7所述的键盘装置组装方法,其中该触压组件包括一键帽以及一剪刀式连接元件,且该触压组件组装至该底板的该第一表面包括下列步骤:

将该剪刀式连接元件从该键框的上方朝靠近该键框的方向组装至该底板的该第一表面上;以及

将该键帽组装至该剪刀式连接元件上,使得该剪刀式连接元件位于该键帽与该底板之间。

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