[发明专利]键盘装置及其组装方法在审
申请号: | 201910559774.0 | 申请日: | 2019-06-26 |
公开(公告)号: | CN112151293A | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
发明(设计)人: | 王逸尘 | 申请(专利权)人: | 致伸科技股份有限公司 |
主分类号: | H01H13/705 | 分类号: | H01H13/705;H01H13/83;G06F3/02 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 闫华;傅磊 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 键盘 装置 及其 组装 方法 | ||
本发明提供一种键盘装置,包括多个按键结构,每一按键结构包括薄膜线路板、键框、弹性元件以及触压组件。键框配置于薄膜线路板,键框包括彼此为一体成型结构的框体以及底板,底板位于框体与薄膜线路板之间,底板具有一贯穿孔洞,且薄膜线路板覆盖贯穿孔洞。弹性元件配置于薄膜线路板,且部分弹性元件位于底板的贯穿孔洞内。触压组件配置于键框,且弹性元件位于触压组件与薄膜线路板之间。本发明还提供一种键盘装置组装方法。
技术领域
本发明涉及输入设备领域,尤其涉及一种键盘装置及其组装方法。
背景技术
随着科技的日新月异,电子设备的蓬勃发展为人类的生活带来许多的便利性,因此如何让电子设备的操作更人性化是重要的课题。常见的电子设备的输入设备包括鼠标装置、键盘装置以及轨迹球装置等,其中键盘装置可供用户直接地将文字以及符号输入至计算机,因此相当受到重视。
首先,说明现有键盘装置的结构以及功能,请参阅图1~图3,图1为现有键盘装置的外观结构示意图,图2为图1所示键盘装置的部分结构的剖面示意图,图3为图2所示键盘装置的部分结构的组件分解示意图。为了更清楚地示意,图2与图3中仅绘出部份键框、单一按键结构及相关组件结构。现有的键盘装置1包括多个按键结构10。每一按键结构10包括底板101、薄膜线路板102以及键框103,且薄膜线路板102上具有薄膜开关1021,而每一按键结构10还包括键帽104、剪刀式连接元件105以及弹性元件106,剪刀式连接元件105则连接于键帽104以及底板101之间,并包括第一框架1051以及枢接于第一框架1051的第二框架1052,因此第一框架1051与第二框架1052可彼此相对摆动。此外,弹性元件106设置于键帽104与底板101之间。
其中,当任一按键结构10的键帽104被触压而相对于底板101往下移动时,剪刀式连接元件105的第一框架1051与第二框架1052会由开合状态变更为叠合状态,且往下移动的键帽104会挤压弹性元件106,使弹性元件106的抵顶部抵顶并触发相对应的薄膜开关1021,而使键盘装置1产生相对应的按键信号。而当按键结构10的键帽104不再被触压时,键帽104会因应弹性元件106的弹性回复力而相对于底板101往上移动,此时第一框架1051与第二框架1052会由叠合状态变更为开合状态,且键帽104会恢复原位。
然而,在现有键盘装置1中,用来承载薄膜线路板102、键帽104、剪刀式连接元件105以及弹性元件106的载体是由底板101与键框103所组成,因此,在底板101与键框103的制作上需分别对这两个构件进行模具的开设,制作成本大幅提高。除此之外,习知的键盘装置1的组装方式为先依序将薄膜线路板102、弹性元件106、剪刀式连接元件105以及键帽104组装至底板101,然后再将承载有薄膜线路板102、弹性元件106、剪刀式连接元件105以及键帽104的底板101以热熔、卡扣或是锁附的方式与键框103彼此组装,通过上述组装方式所完成的键盘装置1,水气容易经由底板101与键框103的组装接合处进入到装置内部,使得薄膜线路板102受潮而损坏。因此,如何针对上述的问题进行改善,实为本领域相关人员所关注的焦点。
发明内容
本发明的目的之一在于提供一种键盘装置及其组装方法,其键框与底板为一体成型的结构,且组装方法简单,有效降低制作成本。
本发明的其他目的和优点可以从本发明所揭露的技术特征中得到进一步的了解。
为达上述之一或部分或全部目的或是其他目的,本发明提供一种键盘装置,包括多个按键结构,每一按键结构包括薄膜线路板、键框、弹性元件以及触压组件。键框配置于薄膜线路板,键框包括彼此为一体成型结构的框体以及底板,底板位于框体与薄膜线路板之间,底板具有一贯穿孔洞,且薄膜线路板覆盖贯穿孔洞。弹性元件配置于薄膜线路板,且部分弹性元件位于底板的贯穿孔洞内。触压组件配置于键框,且弹性元件位于触压组件与薄膜线路板之间。
在本发明的一实施例中,上述的弹性元件具有朝向薄膜线路板的底面,弹性元件以底面连接于薄膜线路板上,且底面的面积小于贯穿孔洞的面积。
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