[发明专利]一种芯片测试系统及方法

说明书

本发明公开了一种芯片测试系统及方法，属于芯片测试领域。是检测芯片测试过程中接触是否良好的完全方法。针对现有技术中存在的检测不全面、V/I源不能复用、需要用到较多测试机继电器控制位和更多硬件和人力资源的问题。本发明提供了一种芯片测试系统及方法，通过选定的V/I源施加1mA电流，测试电压值，通过R＝V/I换算成电阻，如果系统中有走线连接阻抗偏大或IC管脚处有Kelvin接触不良的情况R则偏大，这种接触不良就被检测出来了。实现检测全面、V/I源复用、较少的测试机继电器控制位和程序开发时较少的硬件和人力资源。

技术领域

本发明涉及芯片测试领域，更具体地说，涉及一种芯片测试系统及方法。

背景技术

现有技术测试CONT是在D/B上形成回路，电路上提供激励的线路称作force，进行测量的线路称作sense，分别为激励线路和测量线路。D7F/D7S测试此时的电压值，根据R＝V/I，即可得到此回路的电阻值。如果IC管脚Force或Sense端有接触不良，R的值就会偏大，如果超出设定的判限，就判定为失效。R的判限根据实际情况一般设置0～50欧姆阻抗。超过50欧姆阻抗即表明接触不良。

如中国专利申请，申请号201811294239.9，公开日2019年2月15日，公开了一种芯片测试装置及方法，芯片测试板上安装有芯片测试底座，芯片通过芯片测试底座将引脚引出，微控制器通过芯片测试底座连接芯片各引脚；芯片测试板上还包括电源电路、OSC频率放大电路、分频器电路、AD转换电路、SD卡存储电路、TFT彩屏显示电路。针对不同封装的芯片，只需要制作新的芯片测试底座即可对芯片进行测试。此发明的芯片测试装置及方法，调试周期短，只需要一个月左右，针对不同封装的芯片，需要制作新的测试夹具。

结合现有技术和现有方案，现有方案具有上述缺点：

1，测试机L/B到测试板D/B之间的接触点、连接排线线没法被检测到接触的好坏。被检测点受限，不全面。

2，测试接触到的V/I源只能单一使用，不能重复利用。

3，需要用到较多的继电器控制位，如这里用到了K1～K4 4个，如有其它测试回路需要用到更多的继电器控制位，已用的4个就不能重复使用了。

4，因不同的产品，测试回路不一样，D/B是不共用的，所以每开发一个程序，制作新的D/B，都需要在各自的D/B上layout测试CONT的回路，制作实物时每块D/B还需要焊接测试CONT的回路，需要更多硬件和人力资源。

发明内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的检测不全面、V/I源不能复用、需要用到较多测试机继电器控制位和更多硬件和人力资源的问题。本发明提供了一种芯片测试系统及方法，它可以实现检测全面、V/I源复用、较少的测试机继电器控制位和程序开发时较少的硬件和人力资源。

2.技术方案

本发明的目的通过以下技术方案实现。

本方案的整体的测试电路系统，测试CONT是否良好是在L/B上形成回路，测试IC各管脚与Handler金手指接触电阻。

一种芯片测试系统，包括测试机、连接排线、测试IC的测试版，测试机通过连接排线与测试版连接，测试版与芯片接触板进行连接，芯片在测试的时候设置在芯片接触板上。

更进一步的，测试机上设置有控制回路，用于控制各回路的开启和关闭。