[发明专利]阻抗控制的方法

权利要求书

1.一种阻抗控制的方法，应用于射频通信模块，其特征在于，所述的方法包括：

设置设有所述射频通信模块的开发板的阻抗参数和射频连接器参数，根据所述阻抗参数和所述射频连接器参数提供多个PCB设计参数；所述PCB设计参数用于调节所述开发板上的匹配阻抗；

根据所述多个PCB设计参数制作对应的多个开发板，对各个所述开发板进行阻抗收敛测试获取对应的阻抗测试结果，所述阻抗测试结果包括阻抗测试值和插损测试值；

根据所述阻抗测试结果确定出目标PCB设计参数；

其中，所述阻抗参数包括所述开发板的阻抗线宽和阻抗线参考层，所述射频连接器参数包括射频连接器和射频连接器参考层，所述根据所述阻抗参数和所述射频连接器参数提供多个PCB设计参数，包括：

设置所述开发板的阻抗线宽、所述阻抗线参考层、所述射频连接器和所述射频连接器参考层；

根据所述开发板的阻抗线宽、所述阻抗线参考层、所述射频连接器和所述射频连接器参考层，基于单一变量法获取所述多个PCB设计参数。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述设置所述射频连接器参考层，包括：

当所述开发板为多层线路板时，在所述射频连接器的底座下层线路板上设置与所述底座大小匹配的挖空区域，对所述挖空区域作挖空设置。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述PCB设计参数还用于调节插入损耗。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述阻抗测试结果确定出目标PCB设计参数，包括：

根据多个所述开发板对应的插损测试值和阻抗测试值确定出所述目标开发板；

将所述目标开发板对应的PCB设计参数作为所述目标PCB设计参数。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据各个所述开发板的插入损耗和阻抗测试值确定出所述目标开发板，包括：

选择包括最小插损和最优阻抗匹配的阻抗测试结果对应的开发板作为所述目标开发板，所述最优阻抗匹配表征所述阻抗测试值与阻抗预设值差距最小。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述阻抗预设值的范围为30-70欧姆。

7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述将所述目标开发板对应的PCB设计参数作为所述目标PCB设计参数，包括：

控制所述目标开发板与适配转接板连接并进行质量验证测试；

当所述目标开发板的质量信息满足预设条件时，将所述目标开发板对应的PCB设计参数作为所述目标PCB设计参数。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述控制所述目标开发板与适配转接板连接并进行质量验证测试，包括：

控制所述目标开发板与适配转接板连接，并利用网络分析仪获取所述目标开发板的质量信息，所述质量信息包括引入插损、射频性能和匹配阻抗。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述当所述目标开发板的质量信息满足预设条件时，将所述目标开发板对应的PCB设计参数作为所述目标PCB设计参数，包括：

根据所述目标开发板的质量信息获取所述目标开发板的阻抗匹配程度；

当所述目标开发板的阻抗匹配程度满足所述预设条件时，将所述目标开发板对应的PCB设计参数作为所述目标PCB设计参数。