[发明专利]阻抗控制的方法

说明书

本发明涉及一种阻抗控制的方法，应用于射频通信模块，所述的方法包括：设置设有所述射频通信模块的开发板的阻抗参数和射频连接器参数，根据所述阻抗参数和所述射频连接器参数提供多个PCB设计参数；所述PCB设计参数用于调节所述开发板上的匹配阻抗；根据所述多个PCB设计参数制作对应的多个开发板，对各个所述开发板进行阻抗收敛测试获取对应的阻抗测试结果；根据所述阻抗测试结果确定出目标PCB设计参数。通过提供多个PCB设计参数设置多个开发板，并对多个开发板进行阻抗收敛测试，根据测试结果确定出目标PCB设计参数，提高阻抗匹配的概率，进一步的降低功率损耗且提升射频性能。

技术领域

本发明涉及集成电路领域，特别是涉及一种阻抗控制的方法。

背景技术

制造通信模块过程中，需要对通信模块的质量进行测试。由于通信模块没有外围电路支持，测试过程需要飞线，操作复杂且测试精度低。此时，往往需要适配转接板(adapter，ADP)来与通信模块进行转接，并在ADP上进行通信模块模块的性能测试。

但是通信模块与ADP连接后，通信模块阻抗不匹配将会导致通信模块功率损耗增大，进一步的造成通信模块射频性能下降。

发明内容

基于此，有必要针对通信模块阻抗不匹配造成功率损耗增大及射频性能下降问题，提供一种阻抗控制的方法。

一种阻抗控制的方法，应用于射频通信模块，所述的方法包括：

设置设有所述射频通信模块的开发板的阻抗参数和射频连接器参数，根据所述阻抗参数和所述射频连接器参数提供多个PCB设计参数；所述PCB设计参数用于调节所述开发板上的匹配阻抗；

根据所述多个PCB设计参数制作对应的多个开发板，对各个所述开发板进行阻抗收敛测试获取对应的阻抗测试结果；

根据所述阻抗测试结果确定出目标PCB设计参数。

在其中一个实施例中，所述阻抗参数包括：所述开发板的阻抗线宽和阻抗线参考层，所述射频连接器参数包括：射频连接器和射频连接器参考层，所述根据所述阻抗参数和所述射频连接器参数提供多个PCB设计参数，包括：

设置所述开发板的阻抗线宽、所述阻抗线参考层、所述射频连接器和所述射频连接器参考层；

根据所述开发板的阻抗线宽、所述阻抗线参考层、所述射频连接器和所述射频连接器参考层，基于单一变量法获取所述多个PCB设计参数。

在其中一个实施例中，所述设置所述射频连接器参考层，包括：当所述开发板为多层线路板时，在所述射频连接器的底座下层线路板上设置与所述底座大小匹配的挖空区域，对所述挖空区域作挖空设置。

在其中一个实施例中，所述PCB设计参数还用于调节插入损耗。

在其中一个实施例中，所述阻抗测试结果包括：插损测试值和阻抗测试值，所述根据所述阻抗测试结果确定出目标PCB设计参数，包括：

根据多个所述开发板对应的插损测试值和阻抗测试值确定出所述目标开发板；

将所述目标开发板对应的PCB设计参数作为所述目标PCB设计参数。

在其中一个实施例中，所述根据各个所述开发板的插入损耗和阻抗测试值确定出所述目标开发板，包括：选择包括最小插损和最优阻抗匹配的阻抗测试结果对应的开发板作为所述目标开发板，所述最优阻抗匹配表征所述阻抗测试值与阻抗预设值差距最小。

在其中一个实施例中，所述阻抗预设值的范围为30-70欧姆。

在其中一个实施例中，所述将所述目标开发板对应的PCB设计参数作为所述目标PCB设计参数，包括：

控制所述目标开发板与适配转接板连接并进行质量验证测试；