[发明专利]一种功率模块及电子设备有效
| 申请号： | 201910561676.0 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN112151521B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 曹俊;马浩华;史波;苏梨梨;廖勇波;敖利波 | 申请（专利权）人： | 珠海零边界集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;G06F21/79 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;张杰 |
| 地址： | 519360 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 功率 模块 电子设备 | ||
1.一种功率模块，其特征在于，所述功率模块集成有：
用于存储电子设备的通用程序及参数设置程序的EEPROM芯片；以及
用于存储固化的算法程序的MCU芯片，其中，所述固化的算法程序不能通过所述EEPROM芯片被读写；
所述MCU芯片与所述EEPROM芯片电连接以读写所述通用程序和参数设置程序。
2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述功率模块还包括HVIC芯片和IGBT芯片，所述HVIC芯片与所述MCU芯片电连接，所述IGBT芯片与所述HVIC芯片电连接。
3.根据权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述功率模块还包括FRD芯片，所述FRD芯片与所述HVIC芯片电连接。
4.根据权利要求3所述的功率模块，其特征在于，所述功率模块还包括基板，所述EEPROM芯片、HVIC芯片以及MCU芯片分别设置于所述基板。
5.根据权利要求4所述的功率模块，其特征在于，所述基板为表面敷铜的DBC基板，所述EEPROM芯片和HVIC芯片与所述MCU芯片之间通过所述DBC基板表面的铜连接。
6.根据权利要求3所述的功率模块，其特征在于，所述功率模块还包括安装框架，所述FRD芯片和所述IGBT芯片分别安装于所述安装框架。
7.根据权利要求6所述的功率模块，其特征在于，所述安装框架为铜框架，所述FRD芯片和所述IGBT芯片分别焊接于所述铜框架，且所述FRD芯片和所述IGBT芯片之间通过导线键合连接。
8.根据权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述EEPROM芯片、MCU芯片、HVIC芯片、IGBT芯片以及FRD芯片通过绝缘材料封装于一体。
9.根据权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述功率模块还包括滤波电路，所述滤波电路连接于所述MCU芯片与所述HVIC芯片之间。
10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的功率模块。
11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括电机，所述电机与所述功率模块电连接。
12.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为冰箱或空调器。
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