[发明专利]一种功率模块及电子设备

说明书

本发明涉及电子器件技术领域，具体涉及一种功率模块及电子设备，功率模块通过集成用于存储电子设备的通用程序及参数设置程序的EEPROM芯片和用于存储固化的算法程序的MCU芯片，固化的算法程序不能通过EEPROM芯片被读写，且MCU芯片与EEPROM芯片电连接以读写通用程序和参数设置程序，以使用户通过对EEPROM芯片内的通用程序及参数设置时MCU芯片中存储的算法程序不会被泄露，使功率模块在满足实际需求的同时确保了MCU芯片中算法程序的安全性，进而有效提高了功率模块的安全性能。

技术领域

本发明涉及电子器件技术领域，特别地涉及一种功率模块及电子设备。

背景技术

随着半导体器件技术的发展，功率模块的应用范围也越来越广，功率模块(Intelligent Power Module，IPM)是一种将集成电路技术和电力电子技术集成在一 起的模块，且由于其具有高集成度、高可靠性等优势赢得越来越大的市场，尤其 适合于驱动电机的变频器及各种逆变电源，是变频调速设备、冶金机械、电力牵 引设备、伺服驱动设备以及变频家电的理想电力电子器件。随着功率模块的集成 度越来越高，外围电路也越来越简单。

发明人经研究发现，现有的功率模块中的微控制单元芯片(MicrocontrollerUnit；MCU)在应用过程中通常会被读写，容易造成其应用在电子设备中时关键 算法程序被泄露的情况，因此，现有的功率模块存在安全性能差的问题。

发明内容

本发明提供一种功率模块及电子设备，功率模块通过集成用于存储电子设备 的通用程序及参数设置程序的EEPROM芯片以及用于存储固化的算法程序的 MCU芯片，且MCU芯片中的算法程序不能通过EEPROM芯片被读写，使得功 率模块及电子设备的安全性能更佳。

本发明的提供的功率模块，该功率模块集成有：

用于存储电子设备的通用程序及参数设置程序的EEPROM芯片；以及

用于存储固化的算法程序的MCU芯片，其中，所述固化的算法程序不能通 过所述EEPROM芯片被读写；

所述MCU芯片与所述EEPROM芯片电连接以读写所述通用程序和参数设置 程序。

可选的，在上述功率模块中，所述功率模块还包括HVIC芯片和IGBT芯片， 所述HVIC芯片与所述MCU芯片电连接，所述IGBT芯片与所述HVIC芯片电 连接。

可选的，在上述功率模块中，所述功率模块还包括FRD芯片，所述FRD芯 片与所述HVIC芯片电连接。

可选的，在上述功率模块中，所述功率模块还包括基板，所述EEPROM芯 片、HVIC芯片以及MCU芯片分别设置于所述基板。

可选的，在上述功率模块中，所述基板为表面敷铜的DBC基板，所述 EEPROM芯片和HVIC芯片与所述MCU芯片之间通过所述DBC基板表面的铜 连接。

可选的，在上述功率模块中，所述功率模块还包括安装框架，所述FRD芯片 和所述IGBT芯片分别安装于所述安装框架。

可选的，在上述功率模块中，所述安装框架为铜框架，所述FRD芯片和所述 IGBT芯片分别焊接于所述铜框架，且所述FRD芯片和所述IGBT芯片之间通过 导线键合连接。

可选的，在上述功率模块中，所述EEPROM芯片、MCU芯片、HVIC芯片、 IGBT芯片以及FRD芯片通过绝缘材料封装于一体。

可选的，在上述功率模块中，所述功率模块还包括滤波电路，所述滤波电路 连接于所述MCU芯片与所述HVIC芯片之间。

本发明还提供一种电子设备，上述任意一项所述的功率模块。

可选的，在上述电子设备中，所述电子设备还包括电机，所述电机与所述功 率模块电连接。