[发明专利]一种新型LED外露灯串及其制作方法

权利要求书

1.一种新型LED外露灯串，其特征在于，包括：

通电导线(1)；

安装于所述通电导线(1)上并与所述通电导线(1)电连接的贴片式发光单元(2)；

包覆于所述贴片式发光单元(2)和所述通电导线(1)与所述贴片式发光单元(2)的连接处的封装胶体(3)；以及，

套设于所述封装胶体(3)上的、用于将LED外露灯串与外部固定处固定安装的塑胶卡扣(4)。

2.根据权利要求1所述的新型LED外露灯串，其特征在于，所述通电导线(1)包括：绝缘皮(11)以及包裹于所述绝缘皮(11)内的金属线(12)；所述绝缘皮(11)上开设有用于暴露所述金属线(12)的安装缺口(13)，所述贴片式发光单元(2)安装于所述安装缺口(13)内。

3.根据权利要求2所述的新型LED外露灯串，其特征在于，所述贴片式发光单元(2)与所述通电导线(1)焊接成型。

4.根据权利要求3所述的新型LED外露灯串，其特征在于，所述封装胶体(3)与所述贴片式发光单元(2)及通电导线(1)封胶成型。

5.根据权利要求4所述的新型LED外露灯串，其特征在于，所述封装胶体(3)的材质为环氧树脂。

6.根据权利要求5所述的新型LED外露灯串，其特征在于，所述塑胶卡扣(4)包括：塑胶套(41)；以及，凸出设置于所述塑胶套(41)上的卡脚(42)；所述卡脚(42)对称设置有两组，所述卡脚(42)用于固定LED外露灯串。

7.根据权利要求5所述的新型LED外露灯串，其特征在于，所述通电导线(1)上设置有多个所述安装缺口(13)，多个所述安装缺口(13)等间距布设于所述通电导线(1)上，每个所述安装缺口(13)内均焊接有所述贴片式发光单元(2)，所述贴片式发光单元(2)为单色灯珠或全彩灯珠。

8.一种新型LED外露灯串的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

步骤一，准备如权利要求7中所述的通电导线(1)若干、贴片式发光单元(2)若干以及注塑模具；

步骤二，在所述通电导线(1)的绝缘皮(11)上间隔开设有安装缺口(13)，使得安装缺口(13)处的金属线(12)暴露在绝缘皮(11)外；

步骤三，通过焊接设备将所述贴片式发光单元(2)焊接在金属线(12)上，并保证所述贴片式发光单元(2)在通电的情况下能够正常发光；

步骤四，将安装有所述贴片式发光单元(2)的通电线圈放置在所述注塑模具的型腔内，再将注塑模具放置在封胶成型机上进行注塑，以在所述贴片式发光单元(2)上和焊接处上形成封装胶体(3)；

步骤五，保压、冷却，使封装胶体(3)完全成型，以得到LED外露灯串。

9.根据权利要求8所述的新型LED外露灯串的制作方法，其特征在于，所述步骤四还包括：将所述焊接后的通电导线(1)弯曲形成凸起，以使所述贴片式发光单元(2)与焊接处能够完全没入所述注塑模具的型腔内。

10.根据权利要求9所述的新型LED外露灯串的制作方法，其特征在于，当所述LED外露灯串与外部固定处固定安装时，所述方法还包括：提供适配的塑胶卡扣(4)若干，并将所述塑胶卡扣(4)套接在所述步骤五中得到的LED灯串上，在通过塑胶卡扣(4)上的卡脚(42)固定在外部固定处。