[发明专利]一种新型LED外露灯串及其制作方法

说明书

一种新型LED外露灯串及其制作方法，它涉及LED灯串技术领域。其中新型LED外露灯串包括：通电导线；安装于所述通电导线上并与所述通电导线电连接的贴片式发光单元；包覆于所述贴片式发光单元和所述通电导线与所述贴片式发光单元的连接处的封装胶体；以及，套设于所述封装胶体上的、用于将LED外露灯串与外部固定处固定安装的塑胶卡扣。采用上述技术方案的LED外露灯串直接采用贴片发光单元与通电导线焊接，避免了在发光单元与通电导线之间设置电路板的问题，不仅节省了成本，而且提升了LED外露灯串的防水性能，具有防水性能好，生产成本低，制作工艺简单，生产效率高的优势。

技术领域

本发明涉及LED灯串技术领域，具体涉及一种新型LED外露灯串及其制作方法。

背景技术

LED外露灯串是LED灯的一种，其主要是用于广告牌上的外露光源。在使LED外露灯串时，通过接通电源使其发光，从而使得其用于的广告牌在夜间或光线昏暗的时候同样能够清晰可见，进而便于行人查看，提升广告牌的广告效益。

现有的大多数的LED外露灯串，其都是通过在LED灯珠与导电线之间焊接带有电阻的电路板形成的，然后仅在LED灯珠部分包塑防水材料，在通过套设防水套，从而实现外露灯串的防水。

这样设置LED外露灯串，雨水容易从防水套与LED灯珠之间的缝隙进入到LED外露灯串内部，从而导致LED外露灯串的损坏，同时，通过焊接电路板的形式，将电路板与LED灯珠和导电线之间进行焊接，再将焊接后的半成品进行包胶处理，不仅制作工艺繁杂，而且耗时耗力，因此，有待改进。

发明内容

针对现有技术的缺陷和不足，本发明的第一种目的在于提供一种新型LED外露灯串，其直接采用贴片发光单元与通电导线焊接，避免了在发光单元与通电导线之间设置电路板的问题，不仅节省了成本，而且提升了LED外露灯串的防水性能，具有防水性能好，生产成本低，制作工艺简单，生产效率高的优势。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种新型LED外露灯串，包括：通电导线；安装于所述通电导线上并与所述通电导线电连接的贴片式发光单元；包覆于所述贴片式发光单元和所述通电导线与所述贴片式发光单元的连接处的封装胶体；以及，套设于所述封装胶体上的、用于将LED外露灯串与外部固定处固定安装的塑胶卡扣。

进一步地，所述通电导线包括：绝缘皮以及包裹于所述绝缘皮内的金属线；所述绝缘皮上开设有用于暴露所述金属线的安装缺口，所述贴片式发光单元安装于所述安装缺口内。

进一步地，所述贴片式发光单元与所述通电导线焊接成型。

进一步地，所述封装胶体与所述贴片式发光单元及通电导线封胶成型。

进一步地，所述封装胶体的材质为环氧树脂。

进一步地，所述塑胶卡扣包括：塑胶套；以及，凸出设置于所述塑胶套上的卡脚；所述卡脚对称设置有两组，所述卡脚用于固定LED外露灯串。

进一步地，所述通电导线上设置有多个所述安装缺口，多个所述安装缺口等间距布设于所述通电导线上，每个所述安装缺口内均焊接有所述贴片式发光单元，所述贴片式发光单元为单色灯珠或全彩灯珠。

采用上述技术方案后，本发明有益效果为：通过将贴片式发光单元直接焊接在通电导线的金属线上，然后在通过封装胶体将贴片式发光单元与焊接处完全封装，最后套上塑胶卡扣，方便LED外露灯串的使用与固定，这样设置的LED外露灯串不仅取消了带电阻的电路板的使用，节省了生产成本，而且由于电路板的取消使用，使得贴片式发光单元只需一次焊接即可与通电导线固定，进而简化了LED外露灯串的生产，另外，通过封装胶体的包覆，大大提升了LED外露灯串的防水性能，使得该LED外露灯串具有防水性能好，生产成本低，制作工艺简单，生产效率高的优势。