[发明专利]射频探针的测试装置和测试方法

说明书

本发明公开了一种射频探针的测试装置及方法，涉及射频检测技术领域。其技术要点包括供射频探针插入检测的射频同轴外壳、安装于射频同轴外壳轴向端部用于获取射频探针输出信号的测试转接器以及电连接于测试转接器的主机控制端，所述射频同轴外壳包括开设有安装孔供射频探针插接的内轴筒、套设固定于内轴筒一侧的外底筒、滑移套设于内轴筒一侧的外顶筒以及设置于外底筒和外顶筒之间具有驱使外顶筒远离外底筒弹性的弹性件；所述外顶筒和内轴筒之间设置有限制外顶筒滑出内轴筒的限位副；当所述外顶筒受限位副限位时，所述外顶筒远离射频转接器的轴向端面从内轴筒离射频转接器的轴向端面处凸出，本发明具有全面测量射频探针性能的优点。

技术领域

本发明涉及射频检测技术领域，更具体地说，它涉及一种射频探针的测试装置和测试方法。

背景技术

PCB线路板中的导体中会有各种信号传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身如果因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素不同，将会造成阻抗值的变化，使其信号失真，导致线路板使用性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范围内。

为确保印刷电路板上的线路导通状态正常，目前常见在印刷电路板电路检测RF信号的工作上，是在印刷电路板上的信号点焊接带有插孔的射频同轴连接器，然后利用一探针工具与射频同轴连接器接触以进行印刷电路板的电气特性检测，以检验该印刷电路板产品质量。

而现有的射频探针在制造后，通过插入射频同轴连接器测试合格的射频探针，就会作为良品销售给PCB板制造厂家。而由于不同PCB板制造商家的射频同轴连接器孔径存在差异，因而在射频探针插入射频同轴连接器的角度和位置都有一些差异，而上述差异会导致一部分原本检验合格的射频探针在PCB板制造商家对PCB板检测的过程中出错；因此需要亟需一种射频探针的测试装置对射频探针进行全面的测试。

发明内容

针对现有的技术问题，本发明的第一目的在于提供一种射频探针的测试装置，其具有较为全面测量射频探针性能的优点。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种射频探针的测试装置，包括供射频探针插入检测的射频同轴外壳、安装于射频同轴外壳轴向端部用于获取射频探针输出信号的测试转接器以及电连接于测试转接器的主机控制端，所述射频同轴外壳包括开设有安装孔供射频探针插接的内轴筒、套设固定于内轴筒面向测试转接器一侧的外底筒、滑移套设于内轴筒远离测试转接器一侧的外顶筒以及设置于外底筒和外顶筒之间具有驱使外顶筒远离外底筒弹性的弹性件；所述外顶筒和内轴筒之间设置有限制外顶筒滑出内轴筒的限位副；当所述外顶筒受限位副限位时，所述外顶筒远离射频转接器的轴向端面从内轴筒离射频转接器的轴向端面处凸出。

通过采用上述技术方案，射频探针从安装孔中插入至射频同轴外壳内，测试转接器获取射频探针输出信号，由主机控制端对接收的信号进行分析判断。

由于外顶筒从内轴筒上凸出，且能够滑移在内轴筒外壁上，因此操作人员能够通过按压射频探针，使得射频探针一边测试一边产生轴向的滑移。并且每次轴向滑移后都会在弹性件的作用下自动复位，再进行下一次滑移；从而在测试射频探针时，射频探针不是在静止的情况下测试射频探针的特性，从而获得更多情境下，更加全面测量射频探针性能。

本发明进一步设置为：所述外顶筒远离射频转接器的轴向端面从内轴筒离射频转接器的轴向端面处凸出的距离为1.0至1.6mm。

通过采用上述技术方案，1.0至1.6mm距离既能保持转接器和射频探头之间连接的稳定且有滑移间距来测试射频探针的全面性。

本发明进一步设置为：所述限位副包括一体连接于内轴筒外圆远离外底筒一侧的外环凸缘以及一体连接于外顶筒内圆面向外底筒一侧的内环凸缘。

通过采用上述技术方案，外环凸缘能够抵接内环凸缘，稳定的限制了外顶筒的滑移。

本发明进一步设置为：所述内轴筒的外圆和外顶筒的内圆之间设置有0.1至0.16mm的偏摆间隔。