[发明专利]一种卫通领域地球站功率放大模块的加工方法

权利要求书

1.一种卫通领域地球站功率放大模块的加工方法，其特征在于,包括以下步骤：

步骤1、将第一微波电路板和第二微波电路板烧结到腔体上；

步骤2、在腔体上贴装功放芯片并烧结；

步骤3、在第一微波电路板上贴装阻容芯片并烧结；

步骤4、使用汽相清洗机将烧结元器件的功率放大模块腔体进行清洗；

步骤5、将射频接头、隔离器和滤波器装配到腔体上并封盖。

2.根据权利要求1所述的一种卫通领域地球站功率放大模块的加工方法，其特征在于，所述步骤1的具体操作方法如下：

步骤1.1、将第一微波电路板和第二微波电路板正面和腔体外壁上全部贴上3M高温保护胶带,用手术刀切除边缘多余胶带；

步骤1.2、用丙酮棉擦拭两块微波电路板背面、成型后的焊片以及腔体中两块微波电路板烧结位置并晾干，将焊片正反面涂覆一层低残留助焊剂，并将焊片和微波电路板均放入腔体内，用镊子轻轻的挤压微波电路板后，装入第一烧结压块和第二烧结压块；

步骤1.3、将贴装微波电路板的腔体组件放置在加热平台上烧结，烧结完成后将腔体放置在散热板上散热，按压烧结压块并取下。

3.根据权利要求2所述的一种卫通领域地球站功率放大模块的加工方法，其特征在于，所述步骤1.3中加热平台的温度设置为（240±5）℃，烧结时间为（4~5)min。

4.根据权利要求1所述的一种卫通领域地球站功率放大模块的加工方法，其特征在于，所述步骤2的具体操作方法如下：

步骤2.1、使用气动点胶机在对应的焊盘上点适量的焊膏，将功放芯片U1和功放芯片U2贴装到腔体上；

步骤2.2、将贴有器件的腔体放置在加热平台上烧结，烧结完成后将腔体放置在散热铝板上散热至冷却。

5.根据权利要求4所述的一种卫通领域地球站功率放大模块的加工方法，其特征在于，所述步骤2.1中，使用的焊膏熔点为183℃；

所述步骤2.2中，加热平台的温度设置为（205±5）℃，烧结时间为(30~40)s。

6.根据权利要求1所述的一种卫通领域地球站功率放大模块的加工方法，其特征在于，所述步骤3的具体操作方法如下：

步骤3.1、使用气动点胶机将微波电容、滤波电容、储能电容和电阻贴装到第一微波电路板上；

步骤3.2、将贴装阻容器件的腔体组件放置在加热平台上进行烧结，烧结完成后，取下腔体组件并放置在散热块上散热至冷却。

7.根据权利要求6所述的一种卫通领域地球站功率放大模块的加工方法，其特征在于，所述步骤3.1中，微波电容设有3只，分别为C1、C2和C3；滤波电容设有4只，分别为C4、C5、C6和C7，且4只滤波电容均为100pF；储能电容设有3只，分别为C8、C9和C10，且3只储能电容均为1uF；电阻设有4只，分别为R1、R2、R5、R6，且4只电阻均为10Ω；

所述步骤3.2中，加热平台的温度设置为（150±5）℃，烧结时间为(30~40)s。

8.根据权利要求1所述的一种卫通领域地球站功率放大模块的加工方法，其特征在于，所述步骤4中，汽相清洗机里面使用的溶液为丙酮溶液。

9.根据权利要求1所述的一种卫通领域地球站功率放大模块的加工方法，其特征在于，所述步骤5的具体操作方法如下：

步骤5.1、将射频接头K1和K2装配到腔体上；

步骤5.2、将隔离器U4装配到腔体上；

步骤5.3、将滤波器U3装配到腔体上；

步骤5.4、使用平头螺丝锁紧第一盖板和第二盖板。

10.根据权利要求9所述的一种卫通领域地球站功率放大模块的加工方法，其特征在于，所述步骤5.2中，隔离器型号为RTW1502；

所述步骤5.4中，使用的平头螺丝型号为M2×6，数量为26只。