[发明专利]一种卫通领域地球站功率放大模块的加工方法

说明书

本发明提供了一种卫通领域地球站功率放大模块的加工方法，包括以下步骤：步骤1、将第一微波电路板和第二微波电路板烧结到腔体上；步骤2、在腔体上贴装功放芯片并烧结；步骤3、在第一微波电路板上贴装阻容芯片并烧结；步骤4、使用汽相清洗机将烧结元器件的功率放大模块腔体进行清洗；步骤5、将射频接头、隔离器和滤波器装配到腔体上并封盖。本发明设计合理，通过这种方法制作出来的卫通领域地球站功率放大模块经过环境试验完全达到技术指标要求，同时该模块还具有输出功率大、加工灵活、可靠性高、稳定性高、增益高的特点，工艺流程简便、科学，提高了产品的合格率以及车间的生产效率，适合大批量生产。

技术领域

本发明主要涉及功率放大器制作工艺技术领域，特别涉及一种卫通领域地球站功率放大模块的加工方法。

背景技术

现在卫星通信领域军用和民用技术不断发展，一种卫通领域地球站功率放大模块电路在Ku波段卫星领域都得到了越来越广泛的应用，比如卫星通信球球站采用两台Ku波段100瓦波功率放大器模块可使发射信号的发射功率变大，以提高发射距离以及两台可以作为热备份系统，也就是即使在一台出现故障后，地球站系统会自动识别故障切换到备机，或者备机出现故障等系统也会自动从备机切换到主机，确保了通信的连续和不间断，在卫星通信领域非常重要。

在Ku波段有源相控阵雷达中地球站功率放大模块是TR组件中的重要组成单元，所以卫通领域地球站功率放大模块就显得都非常重要，其加工方法也尤其重要。但现有的加工方法仍存在不足之处，稳定性、输出功率和生产效率还有待提高。

发明内容

本发明提供一种卫通领域地球站功率放大模块的加工方法，目的在于解决现有加工方法的不足，提高功率放大模块的稳定性、输出功率以及生产效率，使产品批量化生产。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案为：一种卫通领域地球站功率放大模块的加工方法，其特征在于,包括以下步骤：

步骤1、将第一微波电路板和第二微波电路板烧结到腔体上；

步骤2、在腔体上贴装功放芯片并烧结；

步骤3、在第一微波电路板上贴装阻容芯片并烧结；

步骤4、使用汽相清洗机将烧结元器件的功率放大模块腔体进行清洗；

步骤5、将射频接头、隔离器和滤波器装配到腔体上并封盖。

进一步的，所述步骤1的具体操作方法如下：

步骤1.1、将第一微波电路板和第二微波电路板正面和腔体外壁上全部贴上3M高温保护胶带,用手术刀切除边缘多余胶带；

步骤1.2、用丙酮棉擦拭两块微波电路板背面、成型后的焊片以及腔体中两块微波电路板烧结位置并晾干，将焊片正反面涂覆一层低残留助焊剂，并将焊片和微波电路板均放入腔体内，用镊子轻轻的挤压微波电路板后，装入第一烧结压块和第二烧结压块；

步骤1.3、将贴装微波电路板的腔体组件放置在加热平台上烧结，烧结完成后将腔体放置在散热板上散热，按压烧结压块并取下。

进一步的，所述步骤1.3中加热平台的温度设置为（240±5）℃，烧结时间为（4~5)min。

进一步的，所述步骤2的具体操作方法如下：

步骤2.1、使用气动点胶机在对应的焊盘上点适量的焊膏，将功放芯片U1和功放芯片U2贴装到腔体上；

步骤2.2、将贴有器件的腔体放置在加热平台上烧结，烧结完成后将腔体放置在散热铝板上散热至冷却。

进一步的，所述步骤2.1中，使用的焊膏熔点为183℃；

所述步骤2.2中，加热平台的温度设置为（205±5）℃，烧结时间为(30~40)s。