[发明专利]一种C波段6瓦功率放大器的制作工艺

权利要求书

1.一种C波段6瓦功率放大器的制作工艺，其特征在于,包括以下步骤：

步骤1、将器件焊接在C波段6瓦固态功率放大器模块微波电路板上，得到微波电路板组件；

步骤2、将微波电路板组件焊接在C波段6瓦固态功率放大器微波电路板腔体上；

步骤3、将SMA内芯接头与微波电路板搭接处电装焊接起来；

步骤4、封盖，完成模块盖板装配。

2.根据权利要求1所述的一种C波段6瓦功率放大器的制作工艺，其特征在于，所述步骤1的具体操作方法如下：

步骤1.1、根据C波段6瓦固态功率放大器微波电路板的表面焊盘布局结构，分别制作出对应的丝网印刷板；

步骤1.2、用丝网印刷板将179℃焊膏印在C波段6瓦固态功率放大器微波电路板的表面焊盘上；

步骤1.3、用镊子夹取器件放置焊膏处，一起放到加热平台上进行烧结，烧结完成后得到微波电路板组件。

3.根据权利要求2所述的一种C波段6瓦功率放大器的制作工艺，其特征在于，所述步骤1.3中加热平台的温度设置为（190±5）℃，在利用加热平台烧结的过程中，采用显微镜进行观察，对烧结过程中位置出现偏移的组件进行拨正调整。

4.根据权利要求1所述的一种C波段6瓦功率放大器的制作工艺，其特征在于，所述步骤2的具体操作方法如下：

步骤2.1、准备焊料，根据C波段6瓦固态功率放大器烧结微波电路板的尺寸和形状，分别制作与之相同尺寸、形状的焊片，然后将焊片放置在助焊剂中浸湿；

步骤2.2、取一个压块和一个盖板依次安装在腔体上，使压块压在微波电路板上，并用螺钉将盖板固定锁紧；

步骤2.3、将整个模块放到加热平台上进行烧结，使微波电路板组件焊接在C波段6瓦固态功率放大器微波电路板腔体上。

5.根据权利要求4所述的一种C波段6瓦功率放大器的制作工艺，其特征在于，所述步骤2.1中使用120℃焊片；所述步骤2.3中加热平台温度设置为（180±5）℃。

6.根据权利要求1所述的一种C波段6瓦功率放大器的制作工艺，其特征在于，所述步骤3的具体操作方法如下：

步骤3.1、将SMA内芯接头安装在腔体侧壁上，并用M2×6型号的不锈钢十字槽圆头螺钉固定锁紧；

步骤3.2、用电烙铁熔融焊锡丝，将SMA内芯接头与微波电路板搭接处焊接起来；

步骤3.3、焊接完成后，将其放在汽相清洗机中用进行清洗。

7.根据权利要求6所述的一种C波段6瓦功率放大器的制作工艺，其特征在于，所述步骤3.2中使用熔点为183℃的焊锡丝；所述步骤3.3中使用的清洗剂为溴丙烷C3H7Br。

8.根据权利要求1所述的一种C波段6瓦功率放大器的制作工艺，其特征在于，所述步骤4的具体操作方法如下：使用M1.6×4型号的不锈钢十字槽圆头螺钉，将盖板安装固定在C波段6瓦固态功率放大器腔体上。